達爾虞凱行：8吋晶圓產能吃緊到明年H2

美國二極體大廠達爾（Diodes）全球資深副總裁虞凱行。圖／蘇嘉維攝

美國分離式元件（Discrete）大廠達爾（Diodes）全球資深副總裁虞凱行指出，由於車用電子、5G等市場需求相當強勁，使達爾類比IC、分離式元件接單動能一路旺到年底，並預期由於車用電子市場快速擴增，8吋晶圓產能將可望至少吃緊到2023年下半年。

法人看好，由於達爾接單動能強勁，加上產能不斷擴增，旗下小金雞德微（3675）後續接下委外訂單量能將持續放大，跟着達爾一同快速成長。

車用電子及5G等終端應用，全面推升類比IC、分離式元件市場需求，成爲達爾後續接單動能大幅成長的主要關鍵。

虞凱行表示，車用電子市場大致可分爲傳統汽車及電動車，其中電動車需求相當強勁沒錯，不過佔整體車用市場比例仍低，這波主要以傳統汽車大幅電子化爲市場需求的主軸。

虞凱行指出，由於傳統汽車的儀表板、車用資通訊系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）及節能需求的48V電池等需求，使類比IC及分離式元件需求相當強勁，這市場需求就好比無底洞般吃掉大筆產能，即便全球IDM大廠及達爾都積極擴增相關產能也不夠填補這塊市場，且預期這波車用晶片缺貨將會一路缺貨到2024年。

另外，5G市場在全球各國政策推動下，使智慧手機及基地臺等終端市場不斷擴增。虞凱行指出，達爾在當中以完整解決方案切入市場，訂單亦相當強勁，且接單有望旺年底。

由於類比IC、分離式元件主要以8吋晶圓及以下的晶圓尺寸量產，在車用電子、5G等終端市場需求強勁推動下，虞凱行預期，即便部分廠商將類比IC轉用12吋製程量產，但8吋晶圓量產仍是性價比最高的製程，且當前8吋晶圓設備幾乎沒有新供應商生產，產能擴增相當不易，因此預期全球8吋晶圓產能將會供給吃緊到2023年下半年。

達爾爲因應後續市場需求將會強勁成長，先前已收購的德州儀器蘇格蘭廠及近期購併的安森美8吋廠，使自有產能可望持續放大，且未來不排除持續擴充現有廠區產能，以因應未來車用電子、5G龐大訂單需求。

法人預期，由於達爾產能擴增，將有望讓委外訂單持續增加，長期承接達爾封測訂單的德微將可望因此大啖車用電子及5G訂單，使後續營運動能持續創高。