大廠齊聚 論壇推動半導體升級

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，因應半導體產業上中下游間合作緊密，SEMI透過成立資安工作小組推動全球首個由臺灣主導的半導體資安標準「SEMI E187」，奠定臺灣於推動半導體資安不可撼動的地位，未來資安防護亦將成爲策略合作伙伴的評選關鍵指標。

展會中舉辦的「半導體資安趨勢高峰論壇」將邀請來自應用材料、微軟、新思科技等多位半導體資安長共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題。

另外，「高科技智慧製造論壇」探討如何以AI、機器學習等技術帶領半導體產業從自動化走向智慧化，「高科技智慧製造特展」則聚焦展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術。除此暌違2年舉行「Smart Manufacturing Journey」高科技智慧製造未來展區活動以「AI驅動創新-未來智動化」爲主題，邀集臺達研究院、日月光半導體、臺灣西克攜手展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案。

「策略材料高峰論壇」將邀請臺積電、欣興電子、臺灣康寧、英特格、臺灣精材、環球晶圓、臺灣默克、索爾維等參與，SEMI也將偕同臺灣半導體產業協會（TSIA）共同舉辦「半導體永續力國際論壇」，邀集美光科技、麥肯錫、應用材料、施耐德電機、Global Now Pte、康肯株式會社等同臺分享。