大摩：日月光明年先進封測比重增加 目標價上看180元

全球半導體封測龍頭日月光投控。 聯合報系資料照

日月光投控（3711）31日舉行法說，摩根士丹利證券（大摩）發佈報告指出，雖然日月光投控第4季預估營收可能旺季不旺，但2025年起先進封測營收將增加，因此維持「優於大盤」評等及180元的目標價。

日月光投控高層預估第4季營收表現平平，但到2025年先進封測營收會超過10億美元，佔整體封裝、測試與材料服務（ATM）營收的10~15%，高於原先預估的10%。

日月光投控預估第4季營收爲季平，符合大摩的預期。不過，日月光投控第4季ATM毛利率與第3季差不多，卻比大摩的預期低了3個百分點。日月光投控解釋，這是因爲成本上揚，包括員工人數增加、電費漲價等。公司預期，隨着先進封測的投資展現成果，毛利率到2025年會回到24~30%的長期區間，尤其是下半年。

大摩認爲，臺積電（2330）在2025年將爲輝達生產7奈米的人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU），包括Blackwll及Hopper在內，其中在CoWoS的後段oS製程有70~80%會外包給日月光投控。

大摩分析，日月光投控對每顆GPU收取的服務費可達40~50美元，服務項目包括晶圓探針測試、前段CoW製程的連結凸塊、後段oS製程的封裝等，對日月光投控的營收貢獻可達2~2.5億美元，何況還可能有晶片最終測試業務帶來的營收。

大摩將日月光投控2025年預估EPS從11.64元微降到11.63元，以此給予15.5倍的本益比，略高於公司2015年以來平均的12倍本益比。目前日月光投控的本益比約14倍，很有吸引力。