大釋單！聯發科躍臺積第三大客戶
受惠於OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠大舉追單，IC設計龍頭聯發科5G手機晶片接單大躍進，預期2021年上半年出貨量將達8,000～9,000萬套規模，約達2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。聯發科第一季擴大對臺積電7奈米投片，6奈米旗艦級5G晶片天璣1200亦開始量產，第一季在臺積電7、6奈米投片量達11萬片，擠下高通成爲臺積電第三大客戶。
蘋果2021年全面轉進5奈米制程，搭載於iPhone 12的A14應用處理器及首款Arm架構處理器M1等，將持續採用臺積電5奈米制程量產。蘋果後續將推出搭載於桌機的Apple Silicon及繪圖處理器（GPU），下半年推出搭載於iPhone 13的A15應用處理器等，將在第二季及第三季採用臺積電5奈米投片量產。至於蘋果空下來的7奈米產能，已由超微及聯發科補上。
聯發科受惠於宅經濟及5G商機急速升溫，包括筆電及平板、物聯網、無線網路、車用電子等相關晶片第一季出貨暢旺，5G手機晶片出貨量更是創下新高。手機業者指出，包括OPPO、Vivo、小米等中國手機廠全力衝刺出貨大搶華爲市佔，已擴大對聯發科採購5G手機晶片，至於華爲切割獨立的新榮耀也會採用聯發科5G手機晶片，推估聯發科上半年5G手機晶片出貨量將達8,000～9,000萬套規模，約達2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
聯發科2020年發表的天璣1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手機晶片，均採用臺積電7奈米量產中，研發代號爲MT6893的新一代旗艦級天璣1200系列，第一季採用臺積電6奈米投片。據設備業者推估，聯發科第一季7、6奈米投片量提升至11萬片，擠下高通併成爲臺積電第三大客戶。
晶圓代工廠及封測廠因產能吃緊而持續漲價，聯發科第一季5G手機晶片價格喊漲，出貨量持續攀升創下新高，其它包括Chromebook處理器、電源管理IC、物聯網處理器、WiFi 6晶片等銷售暢旺且供不應求，法人預估聯發科第一季營運淡季轉旺，合併營收與去年第四季相較僅季減5％以內。
超微受惠於新冠肺炎疫情帶動宅經濟商機大爆發，索尼及微軟新款遊戲機賣到缺貨，Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片同樣供不應求，所以超微大舉提高對臺積電7奈米制程投片，第一季7奈米投片量衝高至12萬片，成爲臺積電第二大客戶。