德微上半年唱旺 將三率三升

德微月合併營收

分離式元器件廠德微（3675）16日召開股東常會，通過去年營業報告書及盈餘分配案，每股配發5元現金股利。德微董事長張恩傑表示，德微營運模式已經開始由OEM／ODM代工廠加快轉型爲高階分離式元器件IDM廠，今年上半年接單暢旺且將創下「三率三升」佳績，不僅營收將續創新高，全年來看車用及工控相關營收佔比逾五成，毛利率挑戰逾40％目標可望達成。

德微第一季合併營收5.28億元，毛利率達34.8％，稅後淨利1.08億元，每股淨利2.44元。德微公告4月合併營收月增0.4％達1.88億元，較去年同期成長10.4％，創下單月營收歷史新高，累計前四個月合併營收7.16億元，較去年同期成長15.7％。張恩傑表示，4月單月毛利率已超過37％，顯示近年來的投資佈局已對營運帶來正面效益。

德微預期上半年合併營收較去年同期成長13.5～14.5％，由於整體生產效率與效能穩定成長，預計上半年營運將續創「三率三升」佳績，毛利率將介於36.2～37.0％、營業利益率介於18.5～19.5％、淨利率達21.5～22.5％。

張恩傑表示，德微獲利得以較去年同期成長，主要是去年完成臺北深坑及桃園蘆竹的兩廠整並工程，經磨合與適應後，生產效率與效能穩定提升，並在今年展現成效。展望下半年，德微持續進行資源整合推升營運效能，對營收與獲利表現慎樂觀，除力拚營收逐季成長，下半年三率表現預期將超越上半年。

張恩傑亦說明未來二～三年營運成長動能，包括今年車用電子增加30％的全自動化封裝生產線，晶圓產線全面將4吋轉換成5吋，敦南車用電子封裝產線轉入德微後預計第三季量產，包括MOSFET及ESD交貨量將大幅提升，預期今年自有一線車廠的訂單及交貨量將有所增加。

再者，德微加快第三代半導體佈局，碳化矽（SiC）自動化封裝生產線明年量產出貨，同時將架設IGBT及SiC MOSFET封裝產線，至於車用電子特殊封裝新產能將在2023年開出。張恩傑表示，完成上述規劃後，將推升毛利率突破現階段格局並達成40％目標，並使德微營運模式由ODM／OEM代工進入高階IDM廠新局。