《電零組》2大伺服器平臺滲透率提升 金居明年Q1淡季有撐

金居專注高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁有高頻高速RG系列，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，儘管今年上半年受到伺服器客戶庫存調整及大陸銅箔廠殺價競爭影響，金居第2季營運陷入谷底，第3季起Intel及AMD兩大伺服器新平臺滲透率緩步提升，金居營運亦於第3季觸底回升。

目前金居特殊銅箔佔營收比重已達45%，其中RG系列產品佔比約30%到40%，主攻伺服器新平臺的RG 312佔RG系列產品約1/3，隨着全球伺服器庫存調整結束，PCIe Gen 5伺服器新平臺Intel Eagle Stream、AMD Genoa拉貨逐漸加速，金居預估，明年RG 312佔RG系列產品比重可望達5成。

金居今年前3季稅後盈餘3.55億元，年減55.77%，每股盈餘爲1.41元，累計前11月合併營收爲55.84億元，年減16.72%，金居預估，明年第1季可望維持今年第4季水準。

目前金居設備月產能1800噸，受到缺工及大環境不確定因素影響，金居重新規劃新廠進度，預計2026年第3季開始投產。