《電零組》志聖搶啖先進封裝商機 下半年營運更優

AI、高效運算(HPC)帶動先進封裝製程需求強勁，臺積電等半導體廠積極擴充先進封裝產能，臺積電於法說會宣佈上調2024年資本支出低標，由原來的280億美元~320億美元，調整爲300億美元~320億美元，其中約70~80%將用於先進製程技術，約10%~20%將用於特殊製程技術，10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

志聖因搭上臺積電先進封裝製程擴產商機，今年營運展現強勁成長力道，公司自結上半年合併營業收入爲24.29億元，較去年同期增加43.28%，歸屬於本公司業主稅後淨利爲3.59億元，較去年同期增加73.19%，每股盈餘2.4元。

志聖預估，下半年營運會比上半年好，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。