《電周邊》凌華助AI力 封測解決方案省5成成本

自從人工智慧問世以來，AI運算需求大爆發，晶片生產訂單激增，半導體制造廠全力搶攻AI商機，半導體產業近年來蓬勃發展，預計到2026年將達到6%以上的健康復合年增長率，主要受惠於物聯網、5G、人工智慧和消費電子等趨勢領域的廣泛應用，持續創造需求。

半導體中，先進封裝(CoWoS)的產能更是供不應求，而隨着半導體制造工藝追求微型化，晶片設計變得更輕、更薄，並具有三維異質整合，工藝不可避免地朝向更高的精度和高速發展，以大幅提升製造生產率。凌華自動化封測解決方案助AI一臂之力，凌華自動化封測解決方案，整合軟體運動控制以及高解析影像擷取技術，旨再優化生產效能，滿足市場需求。

凌華封測解決方案突破既有生產效能的三大秘訣，其一提升品質穩定性，透過高速且精準的運動控制表現，結合即時清晰的影像捕捉，確保機臺設備運作達到最高精準度。其二產能最佳化，基於PC的系統確保整合相容性，可同時處理多個封裝和測試操作，提高整體生產效率，縮短生產週期。最後爲增強制程靈活性，透過軟體控制可根據不同生產需求制定智慧流程管理，能輕鬆整合不同設備和技術，實現系統的快速部署和更新。

凌華科技整合機器視覺和運動控制系統，克服了半導體產業遇到的這些挑戰，兼顧產品品質和準確性，促進整體性能優化高達20%，操作介面更簡單，同時節省高達25-50%的成本。