《電周邊》雲達與三星簽署合作備忘錄 共同定義CXL 2.0

三星與Intel合作，在2023年成功開發首批CXL 2.0 DRAM模組。i三星的最新CXL 2.0 DRAM模組將採用 E3.S外型規格，記憶體容量最高可達256 GB，可支援PCIe 5.0 × 8介面。QCT最新世代的伺服器主機板支援CXL 2.0規格和 E3.S介面，可直接連接這些模組，擴充QCT伺服器的記憶體容量及頻寬。

「三星做爲CXL聯盟董事會成員，一直和其他成員密切合作，包括全球資料中心、伺服器業者、晶片業者等生態系夥伴，和CXL軟體公司以及學術界」，三星電子新事業規劃團隊副總裁 Jangseok Choi表示，「三星與雲達在CXL 2.0的夥伴關係就是一個絕佳例子，透過合作加速生態系採用CXL記憶體解決方案的腳步」。

雲達科技提供完整的伺服器和解決方案，爲多樣化的資料中心工作負載提供最佳性能與關鍵算力，也透過與生態系夥伴合作，催生不同產業的各種AI、HPC及邊緣運算應用案例。

雲達科技總經理楊麒令表示：「雲達科技非常期待與三星電子一起支援 CXL 2.0，推動新世代架構，這份協議將加速雲達在自家最新QuantaGrid 伺服器上採用三星CMM-D記憶體模組的腳步，而這將有機會爲整個產業帶來幫助」。

雲達科技與三星電子現階段將先識別能從這些記憶體解決方案受益的主要應用案例，併爲每個應用案例定義參考架構，以便連結所有運算資源。這項合作也將定義各項基準，並測量CXL 2.0的優勢。