《電子零件》躋身MSCI臺股成分股 南電創14年8月新高價

南電受惠載板需求暢旺、漲價效應及車市復甦帶動PCB需求，2021年1月自結合並營收衝上39.21億元，較去年12月37.31億元成長5.11％、較去年同期24.8億元成長達58.08％，一舉刷新歷史新高，淡季營運續強。

南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板，穿戴式裝置等系統級封裝（SiP）BT載板，對車用市場自PCB轉向高密度連接板（HDI）發展，同時佈局5奈米晶片載板，盼使高值化產品貢獻比重能進一步提升，帶動整體獲利成長。

美系外資先前亦指出，ABF載板產業位處上升循環週期，未來2、3年供給將持續吃緊。考量主要客戶以更積極方式確保取得ABF載板產能，加上定價環境轉佳，看好南電至2022年獲利表現，除維持「買進」評等，並將目標價調升至270元。

投顧法人則認爲，南電目前ABF載板稼動率持續滿載、BT載板維持90～95％高檔，PCB稼動率則因步入淡季而降至80％。雖因工作天數較少，預期南電首季營收將季減7～9％，但因稼動率優於預期，將營收預期調升2％、毛利率估可持穩16％高檔。

投顧法人預期，受限設備交期延長、人員培訓及廠房布建等因素，全球ABF載板產能每年僅新增約10～15％，今明2年供需缺口難以紓緩。南電崑山廠新增ABF載板產能預計第二季放量，預期今明2年營收貢獻將分別達46％、49％。

而天線封裝（AiP）滲透率隨5G手機出貨量增加，投顧法人預期BT載板供需第二季將轉趨吃緊，南電可藉由優化訂單提升產品單價（ASP），配合美系客戶真無線藍牙耳機（TWS）帶動系統封裝（SiP）需求提升20％，看好南電今年BT載板營收可望年增近3成。

同時，因應PC/NB及車用需求，南電將部分PCB產能轉換爲高密度連接板（HDI），預期可望帶動崑山廠獲利改善。整體而言，投顧法人調升南電今明2年每股盈餘（EPS）預期20％、24％，維持「增加持股」評等、目標價自200元一舉調升至299元。