《電子零件》金居配息2元 營運進入新成長期

金居今天舉行股東會，金居近幾年專注高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場，因應客戶需求開發產品，目前射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整，高頻高速銅箔亦已順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，並陸續導入終端客戶中，帶動公司業績自去年進入新成長期。

金居表示，隨着邁入5G時代，2021年5G運用與技術伴隨產生資料運算與儲存需求，數據的運用從強調規模轉爲重視低延遲、高即時性，邊緣運算興起及5G頻譜成本高，電信商邊緣運算取代傳統網路設備，成爲伺服器供應鏈切入點，相關AI、5G網路運用、IOT邊緣運算技術提升，以及AR/VR、機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加，新型雲端服務成長，大量數據處理要求，帶動基地臺天線設計、網通設備、資料中心與伺服器，再到終端5G智慧型手機產業需求成長；且因電流集膚效應的作用，高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面，公司自行開發出先進式反轉銅箔，不僅具備成本效益，於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度，提升銅箔性能，降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失，則可與銅箔基板廠相輔相成，爲客戶達到高速的效果，實現高可靠度、低延遲之大規模資料傳輸； 因應5G高頻高速商機需求增加，未來成長性可期。

再者，由於高頻高速對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高，以金居擁有的技術，已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品，未來應可在5G技術因應高可靠度、低延遲性之大規模資料傳輸訴求，確保訊息的穩定性與完整性、擴大應用領域並在未來5G商機爆發時於銅箔產業的擴廠商機中，佔有一席之地。又因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求，完成軟性銅箔基板(FCCL)用銅箔的開發及汽車電子充電裝置上，充放電功能需要搭載能傳輸大電流的厚銅箔需求，完成應用於電動車及充電樁充電系統(大功率充放電)的厚銅箔開發。

高頻高速產品出貨逐步放量，金居109年合併營業收入爲60.37億元，年成長15.65%，營業毛利爲9.68億元，年成長23.62%，合併毛利率爲16.03%，年增1.01個百分點，營業淨利爲7.38億元，年成長26.37%，稅前盈餘爲6.71億元，稅後盈餘爲5.41億元，年成長36.61%，每股盈餘爲2.14元。

受惠於終端需求強勁，且今年上半年銅價飆漲，銅箔加工費也逐月攀升，帶動金居上半年業績表現亮眼，金居第2季合併營收爲22.26億元，季增21.51%，創下單季歷史新高，營業毛利爲5.58億元，季增55%，單季合併毛利率爲25.07%，季增5.38個百分點，稅後盈餘爲3.89億元，季增67%，創下單季歷史新高，單季每股盈餘爲1.54元，累計前6月合併營收爲40.58億元，年成長36.31%，營業毛利爲9.18億元，年成長71.91%，合併毛利率爲22.62%，營業淨利爲7.8億元，稅後盈餘爲6.22億元，年成長98.09%，每股盈餘爲2.46元。