《電子零件》金居去年前11月EPS2.11元 大贏2019年

銅箔廠—金居(8358)搶攻立基市場奏效，帶動公司毛利率及獲利上揚，公司自結去年10月及11月稅後盈餘爲9100萬元，累計前11月每股盈餘爲2.11元，大幅超越2019年全年獲利，由於金居高頻高速系列材料已通過多家終端客戶認證，若客戶需求符合預期，今年高頻高速產品佔比有機會逾20%，加上銅箔價格漲聲響起，讓金居業績看好，預期今年營收及獲利可望優於去年。

金居於2016年將公司定位爲「最佳化應用銅箔製造與服務業者」，鎖定高頻高速及汽車電子等高階市場，因應客戶需求開發客製化產品，儘管2020年有新冠肺炎疫情，且高頻高速產品佔公司佔比僅5%到10%，但金居2020年前3季合併毛利率16.88%，年增2.41個百分點，前3季稅後盈餘4.42億元已超越2019年全年獲利，加計公司公告10月及11月稅後盈餘9100萬元，累計前11月稅後盈餘已達5.33億元，每股盈餘爲2.11元，深耕「小而美立基市場」策略成果充分反應在公司業績上。

儘管金居高頻高速銅箔2019年就順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證並開始出貨，但去年出貨以AMD及5G網通設備爲主，Intel部分則因Whitley平臺延後，致使2020年高頻高速產品佔比僅5%到10%，不過，隨着射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss產品日益完整，加上Whitley平臺推測將於今年第1季底、第2季初開始拉貨，可望爲金居挹注新成長動能。

金居表示，如果Intel Whitley平臺產品如預期在今年第1季末開始放量，今年高頻高速產品佔比有機會超過20%，在高毛利產品出貨拉昇下，今年營收將優於去年，獲利成長幅度將高於營收。

由於金居月產1800噸產能已滿載，且看好未來5G市場需求，金居評估啓動擴產，預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠，新廠預計於2023年完成，擴產後年產能將增加1萬噸，屆時年產能將可達3萬4000噸。