《電子零件》日電貿估Q3需求回溫 加速佈局AI、車用市場

日電貿今天下午舉行法說會，今年上半年市場景氣仍受外在環境如：通膨升息/烏俄戰爭/中美貿易摩擦/消費信心/終端產品需求等因素影響導致需求延遲，日電貿第1季稅後盈餘爲1.5億元，年減47.74%，每股盈餘爲0.72元，累計前5月合併營收爲42.57億元，年減16.61%。

就產品別來看，今年第1季陶瓷電容(MLCC)佔比約47%，電解電容佔比約13%，半導體IC約佔8%，固態電容約佔20%，發光二極體約佔3%，其他(保護零件/塑膠薄膜/壓敏電阻及電感等)約佔9%；就終端市場應用來看，今年第1季電源產品佔比約19%，資訊佔比約21%，代工佔比約21%，通訊佔比約10%，消費性產品佔比約5%，其他(車用/醫療/工控等等)約佔24%。

全球經濟復甦之路充滿變數，於耀國表示，目前大家比較保守一點，因爲不知道未來如何，大家都不敢備貨，各廠也把產能調下來，庫存相對健康，因此未來還是有可能物極必反，導致被動元件比較緊。

儘管一般料相對持平，但高階耐溫性較高的產品相對較緊，於耀國表示，由於伺服器/NB等溫度愈來愈高，散熱需求相當大，日電貿亦開始代理銷售散熱材料產品，毛利還不錯，只是佔比還很低。