《電子零件》志聖去年EPS4.35元登峰 今年拉高半導體佔比

5G通訊/元宇宙/低軌道衛星/電動車等新興應用推升半導體及電子產品需求，先進封裝製程及IC載板廠積極擴產，爲設備廠帶來龐大商機，志聖與均豪(5443)、均華(6640)等G2C聯盟合作伙伴因搭上半導體高成長列車，志聖2021年業績表現亮眼。

志聖自結2021年合併營收爲57.23億元，年成長40.08%，稅前盈餘爲8.74億元(含非控制權益)，其中歸屬於母公司之稅前淨利爲7.5億元，年增45.17%，稅後盈餘爲7.16億元(含非控制權益)，其中歸屬於母公司稅後盈餘爲6.6億元，年增50.49%，每股盈餘4.35元。

樑茂生表示，今年半導體、載板及車用PCB等主要設備產品都會成長，預估今年半導體產品佔比可望拉昇到12%，不過由於去年業績基期較高，預估今年營運較去年微幅成長。