《電子通路》利機去年獲利戰新高 第三代半導體本季出貨

利機去年12月單月合併營9755萬元，月減少3%，年減少7%；累計110全年營收爲12.18億元，年成長26%，全年表現符合市場預期。

利機表示，因封測廠打線機臺裝機延遲，去年12月封測相關出貨量較預期減少。封測相關屬銷售模式交易，營收佔比高，導致去年12月整體營收下滑3%，不過，屬佣金模式交易的半導體載板，年成長39%、月成長1%，半導體載板去年12月單月營收爲2021年單月次高，拉昇佣金佔比，去年12月單月獲利不減反增。

就季別來看，利機去年第四季單季合併營收2.95億元，年增加5%、季減少4%。去年第四季主要成長產品爲半導體載板相關季增加10%、年增加56%。2021年幾乎是整個IC市場所有產品都強勁成長，帶動半導體載板需求強勁，去年第四季是全年載板類營收表現最好的一季，帶動利機去年第四季整體毛利率季提升2~3個百分點。

利機去年前三季每股淨利達2.52元，年增加14%，毛利率持續維持高點。整體而言，法人推估，以利機去年獲利狀況，將有機會改寫上櫃以來新高。

展望今年，利機自有產品低溫燒結銀膠具有高導熱、高效率、抗高溫等特點，已成爲第三代半導體的主要材料之一，已經送樣國際前十大廠商，在國內也成功通過溫感晶片廠商的認證，最快本季出貨，開始對營收產生實質貢獻。