調整代工產線 三星電子寄望“存儲”業務回血

7月16日，有消息稱，三星電子平澤P4廠第二期(PH2)產線建設將暫停，P4廠主要包括內存及晶圓代工產線。

按照原計劃，三星將先建設PH1內存線，然後建設PH2代工線，之後依次建設用於生產DRAM等產品的PH3內存線與PH4代工線。但由於三星代工業務狀況不斷惡化等因素，公司決定暫時停工PH2，先行建設PH3。

第一財經記者注意到，對於PH2產線建設推遲一事此前已有媒體報道，不過之前普遍的說法是，三星計劃首先爲DRAM和其他內存生產線建造PH3潔淨室，因此，它將延遲PH2潔淨室的建設。

對於上述消息，一位不願具名的內部知情人士告訴記者，三星電子的生產線一直是根據市場情況進行靈活調整的。不過綜合前後兩則消息可以看出，三星當前正急切希望通過存儲業務線的擴張爲自己的業務快速“回血”。

事實上，得益於高帶寬存儲器（HBM）等高附加值產品，從去年第四季度開始，三星的內存業務有所改善。而HBM訂單正真開始快速拉動三星業績，是在今年上半年。

7月5日，三星電子公佈了未經審計的第二季度初步財報，數據顯示第二季度三星電子營業利潤爲10.4萬億韓元（約合75億美元），同比增長幅度達到了1452.2%。三星電子二季度銷售額也達到74萬億韓元，同比增長23.3%。

里昂證券(CLSA)分析認爲，數據中心和人工智能開發需求推動內存芯片的平均價格較上一季度上漲了15%，這幫助三星最大的部門扭轉了虧損。

CIC灼識諮詢執行董事餘怡然告訴第一財經記者，人工智能強勁增長的需求推動存儲芯片價格的反彈，這顯示出AI業務對存儲芯片公司業績的巨大推動作用，三星電子是一個很好的例子。

從具體產品來看，人工智能芯片組中所使用的HBM 芯片等高端產品的爆炸式增長需求正在支撐芯片行業全面復甦。日前，三星、美光、SK海力士三家存儲巨頭公司都已經對外宣佈，2024年的HBM產品都已售罄。從目前已經公佈的大單來看，三星電子與AMD在今年4月簽訂的價值約4萬億韓元的HBM訂單，這筆訂單的規模甚至抵得上三星電子在2023年半年的營業利潤。

但HBM訂單回血卻無法解決三星電子當前在先進代工和消費電子端業務滑坡的困境。

市場疲軟背景下， 2023年全年，三星存儲芯片業務營收爲44.13萬億韓元，同比下降36%。公司分析認爲，這主要是由於個人電腦和智能手機的市場低迷，導致自2022年秋季起存儲芯片價格開始下降。此外，2023年三星代工等“其他半導體”業務營收爲22.46萬億韓元，同比下降25%。

針對三星代工產線調整的傳聞，艾媒諮詢CEO張毅向記者分析，三星半導體業務正面臨不小壓力，調整產線建設進度的佈局次序有利於三星更加貼近市場需求，分散供應鏈的風險，也能確保三星在當前面臨市場需求變化時擁有更多的容錯空間。