對話高通中國區董事長孟樸：端側AI門檻在降低，高通的成功離不開中國產業鏈

AI大模型時代，從終端設備到上游芯片廠，都開啓了全新一輪的競爭與格局重塑。在消費電子的困頓期，AI的這一輪變革，也給了市場一次轉向的機遇。從高通等公司日前發佈的財報數據來看，得益於AI時代的變革，加上汽車等新業務的需求，在收入上都有着不同程度的增長。

值得一提的是，有一個數據比較有看點，二季度，高通來自手機芯片的營收爲59億美元，同比增長12%，其中來自中國智能手機制造商的收入同比增長超過50%。毫無疑問，中國已經成爲推動高通發展的關鍵市場。

“高通應該是全球大型跨國科技企業裡的中國市場份額佔比最高之一，我們有50%以上的業務來自於中國”，高通公司中國區董事長孟樸對鈦媒體APP等說道，“我們一直說沒有客戶的成功，就不會有高通成功。高通能做的另一方面，就是幫助中國的客戶出海。”

高通公司中國區董事長孟樸

就在剛剛結束的2024年驍龍峰會上，自研CPU Oryon首次用在手機和汽車平臺成爲衆人熱議的話題，小米、榮耀、理想、長城等中國企業的站臺宣講，也是一大看點。一名海外分析師在現場對鈦媒體APP表示，“沒想到中國的汽車已經是這樣子了，不僅智能還很人性化，對比之下，奧迪這樣的品牌真的是要加速度變革了。”

今年的峰會，高通也是首次用一整天的時間來介紹汽車平臺的相關內容，這也與其當下業務的重點方向相一致。在智能化和5G時代，汽車早已不是一個獨立的終端，而是向手機和PC看齊。

孟樸指出，“新能源汽車會有和手機、PC類似的在中國發展的路徑，所以我們的任務就是積極進行市場推廣工作，從而推動這個發展的進程。高通希望能夠與中國的車廠保持合作，將他們的產品帶到全球，幫助他們獲得成功。”

Oryon CPU，完成了SoC自研的最後一塊拼圖

以往，在中國手機廠商的發佈會上，避免不了拉踩友商。這一次，在驍龍峰會上，也複製了一把，英特爾和AMD成爲背景板，被高通“碾壓”。而這一切的來源，都是高通自研的Oryon CPU。爲了體現出Oryon CPU的優越，高通還推出了一個不插電測試。其中，英特爾的性能降低45%，AMD降低30%，但驍龍的性能則沒有下降。

今年年初，定製的高通Oryon CPU首次亮相PC，在性能和續航上帶來了全新的體驗，多家PC終端品牌也都推出了多款搭載高通芯片的產品。在驍龍峰會上，最新推出的高通驍龍8Elite（至尊版）、驍龍座艙至尊版以及Snapdragon Ride至尊版平臺，均搭載了最新一代的Oryon CPU。全新命名和和全新視覺設計，也是因爲高通認爲，在採用了自研Oryon CPU後，移動平臺將會是一個新的開端。

孟樸認爲，在加入Oryon CPU之後，完成了高通整個SoC的最後一塊拼圖。“在所有的模塊都自研以後，靈活性就很大了。”

需要指出的是，這並不是高通第一次自研CPU，以前用Arm架構也做過自研，但因爲跟Arm公版的提升並不是非常明顯，所以後來放棄了自研，又回到了比較通用的公版。這一次則不同，在性能上取得了巨大的提升。

拿驍龍8至尊版來說，與第三代驍龍8商用機和採用競品的智能手機相比，驍龍8至尊版商用機在單線程和多線程基準測試中，實現了45%的性能提升，能效提升也達44%。在Chrome瀏覽器上的性能提升超過62%，能效也提高了44%。

“其實把SoC的一個指標做好是相對容易的，難點在於平衡性能、功耗和成本，高通一直在優化這三方面。通常而言，與我們提供的工程樣機基準測試指標相比，廠商的商用產品會做到更好。”

談及高通的SoC與友商相比的特點，孟樸稱絕不會像行業通病那樣每年去擠牙膏，自研能夠實現更好的性能，高通會繼續在這條路上走下去。交流中，他還不忘諷刺一下友商，稱“我們進行基準測試時，從來不會考慮把終端放到極致冰凍的環境裡去。”

對於很多人來說，還有一個疑問，那就是高通的主業是智能手機，爲何自研Oryon CPU會先用在PC上。對此，孟樸也對此做了解釋，自研的第一步肯定是要先做出來，當初收購的Nuvia團隊有做PC CPU的經歷和經驗，對於筆記本電腦的CPU是比較得心應手的，從順序上就成了先在PC芯片上部署。

“在率先應用到PC的過程中，高通也獲得了很重要的經驗，從而在手機和汽車上的部署會更加順暢，否則不會剛做完PC，這麼快就能夠應用在智能手機和汽車上。”

端側AI門檻在降低，所有的手機都會是AI手機

除了自研Oryon CPU，這一次多個新品的另一個看點就是AI。可以說，沒有AI的發佈會是不完整的，從手機到PC，多終端都開始加速AI能力的融合。從芯片端來看，支持更大的模型，以及降低功耗，是爭奪市場的關鍵。

孟樸認爲， AI是一個持續演進的過程，特別是生成式AI出來了以後，這是一個大的趨勢。就像當年互聯網的發展，互聯網早期都是固網，再到後面移動互聯網，它會無處不在。這一代的SoC，支持生成式AI的能力也比去年有數量級上的增長。

據瞭解，爲了實現更快的AI推理性能，高通提升了所有加速器內核的吞吐量，還爲標量和向量加速器增加了更多內核，滿足增長的生成式AI運算需求，尤其是面向大語言模型(LLM)和大視覺模型(LVM)用例，以在處理過程中支持更長的上下文。至於大衆關心的能耗，高通這次將每瓦特性能提高45%。終端更加高效，不需要大量消耗電池續航。

從軟件應用商的角度來看，此次高通發佈的多款旗艦芯片，在AI能力上的提升，將進一步拓寬AI領域的應用範圍。萬興科技政企業務負責人唐芳鑫指出，“更強的AI芯片能夠提供更高的計算效率和處理速度，端側設備可以部署更復雜的AI模型，實現更多的功能，例如那些弱網絡鏈接情況下又需要進行高效的數據處理的場景。並且，AI芯片能力提升後，可以減少數據傳輸到雲端的需要，從而更好地保護用戶的隱私，這對於處理敏感信息的應用尤爲重要。”

從最近國產手機廠商發佈的最新OS來看，AI也都是關鍵的一環，尤其是端側AI，在軟件層面的體驗進一步提升。這一週，包括小米、榮耀、一加、iQOO等手機廠商都將發佈搭載最新驍龍8至尊版芯片的旗艦機，屆時在端側AI上也會有新的體驗。

鈦媒體APP瞭解到，高通與國產品牌在芯片上的合作，並不侷限於簡單的採買，而是在前期設計等環節會根據自身的需求深度定製或者是聯合研發，比如AI和影像能力等。

孟樸透露，廠商的產品發佈，比如說第一批旗艦產品發佈的時候，很多工作都是6個月或12個月前就開始的，很多高通的工程師跟客戶的工程師一起做，過程中有很多適配、優化的工作。與此同時，高通還做了AI Hub，也是爲了方便開發者所打造的模型庫，爲開發者提供面向驍龍平臺全面優化的豐富AI模型，幫助開發者爲應用開發新的AI功能。

“我覺得經歷一個過程以後，所有的手機都會是AI手機。不管是十億級的還是幾十億級的，慢慢的這個門檻會降低，中端的甚至低端的智能手機裡面也都會有端側AI在裡面。”

與中國產業鏈同生共長

當下，除了手機和PC之外，汽車也正在經歷着一次巨大的變革，網聯化程度比以往更高。除了駕駛操控和安全等參數外，智能座艙也已經成爲核心競爭點。就像高通技術公司汽車、行業解決方案和雲事業羣總經理Nakul Duggal說的那樣，“車內體驗正變得更加沉浸。如今，我們已經從收聽AM/FM收音機、CD和衛星XM轉變到播放流媒體音樂歌單、視頻和電影等。從基礎導航到3D地圖的升級，能夠預測用戶去向並引導其選擇安全的最優路線，同時用戶能夠始終保持手握方向盤並目視前方。”

多樣化的需求下，不僅對汽車廠商提出了更高的要求，對芯片廠商亦是如此。孟樸表示，當前汽車市場的動能強勁，且發展速度飛快，尤其是在中國廠商進入之後，它的變化速度越來越快。從最早的無線連接，到智能網聯，再到智能化時代應運而生的智能座艙，全球已有超過3.5億輛汽車採用了驍龍數字底盤解決方案。

值得注意的是，汽車業務收入雖然在高通的佔比不是很高，但其在很久之前就已經進入汽車領域。在2002年時，便爲通用汽車（GM）的OnStar（安吉星）通信系統提供調制解調器。

“高通早期的汽車芯片業務都是與諸如奔馳、寶馬、通用這類的國際廠商開展的，因爲那時中國傳統車廠對汽車芯片的興趣不高，新能源車廠還處在起步階段，規模尚小。高通預期新能源汽車會有和手機、PC類似的在中國發展的路徑，所以我們的任務就是積極進行市場推廣工作，從而推動這個發展的進程。”孟樸說道。

在驍龍峰會上，高通首次用一整天的時間來介紹汽車平臺，對外推出至尊版汽車平臺，將於2025年出樣，搭載專爲汽車定製的Oryon CPU，同比上代速度提升至3倍，AI性能提升至最高12倍，支持實時外部環境和車內數據處理。汽車製造商可以通過驍龍座艙至尊版平臺來支持數字化體驗，選擇Snapdragon Ride至尊版平臺來支持智能駕駛功能。

汽車是高通正在進入的全新領域，但在孟樸看來，不論是驍龍座艙至尊版還是Snapdragon Ride至尊版，其實裡面有很多細節跟手機SoC不一樣。“高通的SoC像搭積木一樣，裡面核心的架構是相通的，都有CPU、GPU、NPU、DSP，但在汽車領域的應用跟在PC領域的應用以及在手機領域的具體應用會開始會有越來越多不同的地方。”

而在高通推進汽車業務的過程中，中國公司依舊是核心夥伴，峰會上，理想、長城等企業也是登臺亮相。據悉，光在中國市場，過去三年多，高通一共支持了50多箇中國汽車品牌發佈了超過160款車型。

對於高通來說，其對自己的角色定位不僅僅是合作方與共建方，它還希望能進一步助推中國汽車品牌的全球化。“中國車廠的技術能力非常強，也帶動了我們自身響應需求的能力。另一方面，我們能做的，就是幫助中國的客戶出海，正如手機行業，我們的許多客戶都有50%左右的業務是在海外市場。我們希望能夠與中國的車廠保持合作，將他們的產品帶到全球，幫助他們獲得成功。”

另外，在交流中，孟樸不止一次地提及中國市場的重要性以及與中國品牌之間的互相助力。他認爲，沒有中國產業鏈的快速發展，就不會有高通今天的成功。高通不會把中國看作是一個產品的市場，而是看作跟合作伙伴在全球取得共贏的一個機會。

至於如何走得更遠，孟樸的答案也很簡單，那就是持續的創新。“高通的創新就像是參加奧運會，沒有最好，永遠都在追求更高、更快、更強。技術和產品創新，我們會一直堅持下去。”（本文首發於鈦媒體APP，作者｜杜志強，編輯｜鍾毅）