Embedded World登場 IPC廠搶商機

研華在Embedded World展中宣佈與高通策略合作，將AI人工智慧、高效能運算與通訊技術整合，發展智慧物聯網解決方案。

研華嵌入式物聯網平臺事業羣總經理張家豪指出，擁有巨量資料及碎片化爲物聯網產業的特性，要在其中部署人工智慧應用是一大挑戰，透過研華與高通攜手合作，將以發展出一系列邊緣人工智慧平臺與專爲邊緣人工智慧應用設計的軟體開發工具包（SDK）作爲目標。

此外，研華規劃將高通系統單晶片，整合至旗下邊緣智能平臺相關產品線，包括AI模組、AI主機板和AI邊緣系統等。加速嵌入式產業數位轉型，強化邊緣智能設備創新及拓展力道。

廣積此次參加Embedded World秀出「AMI240」單機多重作業系統電腦解決方案，廣積總經理李家富表示，AMI240具備多重作業系統支援能力，可達成低延遲性與高價值型嵌入式運算的各種應用需求，例如遠端監控、預測性維護、和自主系統等。

市場預估，廣積2024年營收有望達兩位數成長，以產品線來看，在新品陸續推出，專案出貨動能回升下，智慧零售、AIoT需求最爲強勁，扮演公司業績向上雙引擎。

維田則偕同經濟部國際貿易局、外貿協會，在Embedded World中展出自主研發、產製的食品級IP69K全防水不鏽鋼工業電腦，公司對2024年營運抱持審慎樂觀看法，預估第一季將爲2024年的低點，營運逐季看增。