恩智浦：晶片短缺 持續與臺積緊密合作

IDM大廠恩智浦半導體持續衝刺汽車、工業等市場，恩智浦半導體執行長Kurt Sievers表示，由於市場需求持續成長，不僅是恩智浦，整個產業首次面臨晶片供應短缺、矽晶圓也呈現供應不足的局面，恩智浦將邁向更先進技術，以取得更多產能，未來會持續與臺積電持續緊密合作。

臺北國際電腦展（Computex）舉行線上論壇，Kurt Sievers、資深副總裁暨邊緣處理事業部總經理Ron Martino及副總裁暨汽車處理事業部策略主管Shelly Van Dyke以「加速安全智慧邊緣（Accelerating the Secure Intelligent Edge）」主題發表演講。

Kurt Sievers表示，不僅恩智浦，整個產業首次面臨晶片供應短缺、矽晶圓也呈現供應不足局面。特別是對於矽晶圓，智慧邊緣的需求自2020年第三季末、第四季初以來，就以前所未見的速度急速成長。

Kurt Sievers指出，產業快速地朝向創新。「我們愈快轉向更小節點、更現代先進的技術，愈快能夠獲得所需產能。我非常開心在此分享，恩智浦與臺積電今天共同宣佈兩款已能量產的全新旗艦產品，就非常符合此創新模式，以幫助解決產能問題。」

恩智浦採用臺積電16奈米FinFET製程，打造S32G2車輛網路處理器和S32R294雷達處理器已在第二季正式量產。恩智浦表示，隨着汽車持續發展成爲強大的運算平臺，雙方的合作象徵了恩智浦S32系列處理器也邁向更先進的製程節點。

Kurt Sievers表示，臺積電是恩智浦長期合作伙伴，很感謝他們在這個供應短缺的非常時期給予的支持。恩智浦非常重視雙方在技術和量產方面合作，正因有這種合作關係，實現了擴展恩智浦16奈米FF產品系列，併爲恩智浦未來採用臺積5奈米制程，且具備統一軟體基礎架構的高效能S32處理平臺鋪路。