非臺系載板投資強 設備廠樂

欣興雖然在資本支出上小幅下修，但2023年持續會有新產能開出爲營運挹注動能。景碩（3189）提到2023年資本支出計劃不變，維持百億水準，擴產計劃也不會放緩。南電（8046）亦指出，如同前次法說會所述樹林廠及崑山廠ABF載板擴建維持原計劃進行中，樹林廠二期也在努力拚希望能提前開出。

設備廠指出，ABF載板自供不應求熱潮以來，臺系載板廠投資力道最爲強勁，近年也陸續開出不少產能，現階段來說，隨終端需求放緩，臺廠投資力道看似減弱，但該出的設備、該進行的計劃仍按部就班進行中，值得關注的是，地緣政治、晶片禁令等影響下，非臺系的載板廠投資力道強勁。

載板廠指出，長遠來說，ABF載板需求依舊看好，高速運算晶片需求增加，載板將同步成長。短期而言，看到投資放緩並不是不再擴充，很大一部分原因來自中美科技戰加劇，供應鏈轉移趨勢也漸漸成形，是否需要在非兩岸以外地區設立產能，後續設廠地點在哪等都還在評估，成爲板廠投資遞延的原因。