高通動了「艙駕融合」的奶酪

高通將要開啓終端側生成式AI新時代。

文丨智駕網 王欣

編輯 | 浪浪山與明知山

按理說,每年此時,高通都會發布全新的手機SoC,成爲新一年消費電子行業的衡量標尺。

但今年,高通對於汽車產業的參與度越來越深——這也是高通首次在驍龍峰會上用近一天的時間在發佈會專門討論汽車。

北京時間10月23日,高通正式發佈了兩大全新汽車芯片產品:驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。

據高通技術公司汽車、行業解決方案和雲事業羣總經理Nakul Duggal介紹,與前一代產品相比,這兩款產品採用了統一的架構:

高通專門爲汽車定製的高通Oryon CPU,其速度相比前代提升至3倍;

同時還配備了面向汽車應用設計的Adreno GPU,性能也提升了3倍;

其面向多模態AI設計的專用神經網絡處理器(NPU),性能比前一代提升了12倍。

驍龍座艙至尊版專注於智能座艙,驍龍Ride至尊版則專注於智能駕駛。兩者可以單獨使用,也可以結合,形成駕艙一體的解決方案。

首先來看一下驍龍座艙至尊版平臺。

值得關注的是,高通最先發布的是驍龍8至尊版(驍龍8 Elite),而之所以驍龍移動芯片的命名開始和PC端命名接近,很大一個原因是實現了PC-手機-汽車的多終端一套架構。

驍龍8 Elite是高通在移動端首次採用Oryon CPU。

去年的驍龍峰會上,Oryon CPU首次亮相,並搭載在高通推出的PC芯片——驍龍X Elite上。

Oryon核心源自高通於2021年收購的CPU設計公司Nuvia。

Nuvia的創始人包括前蘋果高管,曾參與過蘋果筆記本電腦芯片的設計。通過收購Nuvia,高通希望在兼容Arm指令集的前提下進行全新的CPU核心設計。

根據規劃,高通將在今年將OryonCPU架構拓展至汽車領域,實現手機、電腦和汽車的全面覆蓋。

最新自研的Oryon CPU,高通表示直接促成了芯片性能的大提升。

Oryon CPU具備靈活的架構,可以支持多個虛擬環境和多樣化的跨域應用,還實現了性能、能耗和便利性的進一步提升。

驍龍座艙至尊版平臺可以支持多個應用程序同時運行,不會有任何性能損失或者延遲。

簡單來說,在全新平臺的加持下,用戶在車上使用智能座艙的時候,可以同時打開多個APP運行,車機絲毫不會卡頓。

值得注意的是,高通驍龍座艙至尊版平臺的顯示處理單元(DPU)也非常強大,特別是顯示器,能夠支持車內16個4K像素顯示屏。

說完在產品端的創新,高通這一次帶來更大的驚喜點是,高通驍龍座艙至尊版平臺對於AI能力的支持。

驍龍座艙至尊版平臺集成的最新NPU則是專用的AI加速器,相比前代座艙芯片,其性能提升了12倍,可以處理高達幾十億參數的大語言模型。

而這一優勢放到當前大模型競爭上車的節點下,性能優勢的必要性就體現了出來。

2024年是AI發展具有里程碑意義的一年。“隨着終端側AI快速發展,我們一直在提升高通AI引擎的能力,讓更加智能的計算觸手可及。與第三代驍龍8對比,驍龍 8 至尊版的 Hexagon NPU 性能提升 45%,能效提升 45%,結合提升的CPU和GPU,驍龍8至尊版能夠跨所有核心動態管理AI負載。” 高通技術公司手機、計算和XR事業羣總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian) 表示。

目前座艙芯片市場幾乎被高通壟斷,國內新能源汽車的智能座艙芯片幾乎都採用高通8155、8295系列。

高通成功在智能座艙芯片市場成爲領導者角色,但舒適圈待不了一世,畢竟智能化的下半場之爭焦點在駕駛域。

這兩顆芯片的發佈,藏着高通最大的野心,即打通座艙域和駕駛域。

想打通駕駛域,這就要動英偉達的蛋糕了。

驍龍Ride至尊版的出現,預示着高通正式進入智能駕駛領域,並直接挑戰英偉達在這一領域的主導地位。

在自動駕駛領域,目前,英偉達靠Drive Orin主流芯片佔據領導者地位,單顆算力254 TOPS,汽車上應用1-2顆不等。

在本次發佈會上,Snapdragon Ride至尊版平臺則全面展示了高通在智能駕駛方面的能力。

首先從架構上來看,高通的NPU支持多模態的AI處理器,甚至專爲智能駕駛進行了增強,該NPU支持端到端的網絡架構,並提供浮點數運算與整數運算的混合精度實現,支持INT4運算。

也就是說,車企可以基於高通Snapdragon Ride至尊版平臺,佈局端到端大模型。

甚至,高通爲迎合純視覺和激光雷達之爭的智駕技術趨勢,已經選擇將多個攝像頭和多模態傳感器與SoC相連接。

高通表示,系統能夠支持超過40個傳感器,包括車外多個1600萬像素的攝像頭,以及面向乘客的360度全景紅外攝像頭。

如何處理這些高質量的數據?

高通給出的答案是,將這些來自傳感器的高分辨率數據進行集中處理的優勢之一,是能夠利用神經網絡實現跨多個傳感器的低級別融合,從而對物體和軌跡進行穩定性檢測、分類和預測。

最後,高通稱,驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺將於2025年出樣。

AI,無疑成爲科技領域的重要變革力量,而高通此次發佈的產品,正是將AI深度融合到汽車座艙和智能駕駛中。

但AI時代,比起單打獨鬥,更重要的是建立生態。因此在峰會上,高通宣佈了與多家中國車企的合作。

高通正與理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司在內的汽車製造商開展技術合作,其未來的量產車型將採用驍龍至尊版平臺。

理想汽車總裁馬東輝表示:“對於全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺及其將爲下一代汽車帶來的變革潛力,我們倍感興奮。汽車行業正處於變革的前沿,通過計算、AI和軟件領域的最新先進技術,爲駕乘人員帶來無與倫比的體驗。我們期待與高通技術公司合作,將我們的創新精神與新的解決方案相結合,重新定義車內體驗。”

梅賽德斯-奔馳公司首席軟件官Magnus Östberg表示:“高通技術公司處於汽車創新領域的前沿,我們很高興與高通繼續保持充滿信任的合作,在未來車型中搭載驍龍座艙至尊版平臺。這一強大且高效的中央計算技術將支持我們爲客戶提供無與倫比的車內體驗——一種量身定製、無縫連接且極爲直觀的體驗。”

當然,隨着這些產品的逐步應用,高通驍龍,已不可避免要直面英偉達的競爭了。

畢竟,艙駕融合的趨勢已成爲共識。

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