高通推QTM052毫米波天線模組 體積縮小25%、明年商轉
高通（NASDAQ: QCOM）今（23）日宣佈推出QTM052毫米波天線模組系列中體積最小的產品，全面整合支援智慧型手機及其他行動裝置使用的5G新空中介面（NR）毫米波（mmWave）模組，不僅較7月發表的天線模組體積縮小25%，也能進一步協助廠商明年推出5G介面的智慧手機及行動裝置。
高通總裁Cristiano Amon表示，高通QTM052毫米波天線模組，爲智慧型手機及其他行動裝置提供首款商業化5G新空中介面毫米波及sub-6 GHz射頻模組，在2018年7月推出時，就已是一重大里程碑。透過更加微型化5G 空中介，更強化在明（2019）年初實現邁向5G商業化目標的領導地位。
高通指出，相較於7月發表的首款QTM052毫米波天線模組，最新的毫米波天線模組體積縮小25%，透過體積縮小的天線模組，OEM廠商現在擁有更多的天線配置選項，於5G毫米波設計帶來更多的自由與彈性。
QTM052毫米波天線模組搭配高通Snapdragon™ X50 5G數據機，能夠解決毫米波產生的相關挑戰，在極小尺寸中採用相控天線陣列設計，適用於單一智慧型手機尺寸中整合高達四件模組，支援先進波束成形、波束控制、波束追蹤技術，設計旨在大幅改善毫米波訊號範圍及可靠性。
此外，整個模組包括集成的5G新空中介面無線電收發器、電源管理晶片、射頻前端零組件、相控天線陣列，並在26.5-29.5 GHz（n257）、27.5-28.35GHz（n261）、37-40 GHz（n260）毫米波頻段中，支援高達800 MHz頻寬。