高通驍龍8 Elite 2臺積全包 三星良率欠佳搶單落空

臺積傳奪高通驍龍8 Elite 2晶片明年訂單。（路透）

臺積電（2330）傳出再度以卓越的微影製程技術打敗南韓三星電子，拿下高通（Qualcomm）驍龍8 Elite 2晶片明年全數的量產訂單。先前高通有意將三星納入這款晶片的供應鏈，希望降低成本，無奈三星的3奈米環繞式閘極（GAA）製程良率一直有問題，最後還是要選擇臺積電代工。

科技網站WccfTech引用南韓媒體The Bell的報導指出，高通已確定將明年的驍龍8 Elite 2晶片訂單，全部下給臺積電。三星仍然計劃要和臺積電競爭高通的下一款旗艦晶片：2奈米制程的驍龍8 Elite 3，在2026年的生產訂單。最近幾年高通都選擇下單臺積電，前次使用三星4奈米制程代工驍龍8第一代晶片，已是2021年的事。

據瞭解，臺積電將以升級到第三代的3奈米制程（N3P），爲高通生產驍龍8 Elite 2晶片。至於2奈米制程，目前臺積電試產的良率已可達60%，三星還遠不如臺積電，不過尚有時間追趕，最後就看三星有沒有能力說服高通，讓高通的2奈米晶片轉回三星下單。

業界認爲，三星3奈米制程產能擴張保守，在產能多數優先自用下，無法滿足高通所需晶圓投片數量，使高通旗艦晶片2025年估計仍將維持臺積電獨家代工模式。

高通原想「雙源」代工的規劃失敗，成本降不下來，所以明年應該被迫必須漲價，這會讓它的智慧手機客戶們的利潤再被壓縮。網站報導指出，要讓高通的晶片價格低一點的方法，可能只有競爭者聯發科的天璣9500晶片開出異常價格。

高通的驍龍8 Elite 2晶片較預期的時程更早進行測試，要力拚性能可以勝過蘋果爲明年iPhone17新機研發的A19和A19 Pro晶片。驍龍8 Elite 2與天璣9500均有安謀（ARM）的SME功能支援，最多可增進20%的多核心處理效能。