工研院發表2025年IC產值預測 首登6兆臺幣新高

工研院今(23)發表「2025年半導體產業趨勢與展望」，預估當年臺灣產值可達6兆元新紀錄。(工研院提供)

要破6兆了！工研院今(23)發表「2025年半導體產業趨勢與展望」，預估在政策支持和技術創新下，2024年臺灣IC產業產值將達新臺幣5兆3001億元，成長22％高於全球平均水準。展望2025年，在AI和高效能運算等應用需求的推動下，產值更將一舉達新臺幣6兆元，年增16.5％。

工研院產科國際所經理範哲豪報告，全球半導體產業的未來走向受到各國政策的深遠影響，美國晶片法案、歐盟晶片法案，及臺灣和日本等產業發展計劃，正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。而臺灣作爲全球半導體制造的核心重鎮，在政策支持和技術創新下，將繼續扮演關鍵角色。

在IC設計行業，AI應用所引發的晶片需求依然是推動市場發展的主要動力，除AI智慧手機、AI PC甚至AI智慧穿戴裝置外，還包括生成式AI、智慧家庭、醫療保健以及工業自動化等領域。

工研院產科國際所分析師王宣智指出，展望2025年，各國中央銀行降息將使汽車、智慧周邊等市場反彈，同時AI應用將正式融入製造業，具備多功能且接近人型的機器人逐步進入市場，預期臺灣IC設計業者在2025年會來到1.4兆元的新高紀錄。

但是IC製造業，隨着全球半導體制造技術創新，2024年卻成爲臺灣重要轉折點。工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修分析，臺積電於A16製程中導入超級電軌技術，預計於2026年引領市場，三星與Intel則計劃在2奈米制程階段採用相同技術，顯示先進製程競爭將進一步升溫。

展望2025年，她認爲臺灣IC製造產業，在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下，仍可邁向新的高峰。