國防訂單挹注 英特磊2023拚轉盈

英特磊美國晶片法案（CHIPS Act）申請補助進度也曝光，高永中透露，公司在申請流程中第一期的意向聲明（statement of interest）已在5月通過，但該計劃要先有資本支出投入，纔會有政府的補助，爲籌措資金，董事長決議將發行可轉換公司債（CB），預計籌資2.2億元，規劃發行時間可能落在10月中下旬。

英特磊今年上半年營收2.86億元、年減39.31％，累計稅後虧損1,981.4萬元、每股稅後虧損0.54元，高永中指出，主因就是公司近年來主力產品HBT及PIN，客戶庫存消化緩慢、量產訂單減少，固定生產成本無法攤提下降所致。

而公司下半年營運也逐漸走出陰霾，7月營收6,798.3萬元、月增25.9％、年增11.14％，高永中認爲，7月營收表現可視爲下半年的基盤，若InP需求提前回溫或機臺正式出售，則有望更上層樓，而全年營收雖稍微下修年初小幅年增的看法，但仍希望年減幅度可控制在約5％～15％。

InP磊晶晶片第二季營收佔比也大幅萎縮至15％，遠低於過去幾季4成～5成的水準，不過，英特磊除現有2～4吋晶片外，也正進行較大尺寸（6吋）的PIN及HBT研發與認證，加上GaAs、GaSb等軍工產品在地緣政治風險升溫下取得不錯成績，故公司對今年轉虧爲盈仍有信心。

高永中表示，GaSb紅外磊晶片訂單已排至明年以後，上半年已新增機臺、縮短交貨期，今年相關收入勢必較去年顯著成長，而國內外訂單均持續增高，另外用於高端國防及航天pHEMT量產訂單也正常出貨中。