《國際產業》傳HBM通過NVIDIA測試 三星股價大漲

上述消息若屬實，無疑是這家全球最大的記憶體晶片製造業者最想聽到的。在人工智慧AI上，三星電子過去一直處於被捱打的份，不僅股價嚴重落後，研發技術也被SK海力士遙遙領先。

爆料消息人士指稱，三星與NVIDIA雖還沒簽署這個有8層堆疊的HBM3E晶片供給合約，但很快就會簽約，預估將於2024年第4季開始供應。不過，三星電子的12層堆疊HBM3E晶片，尚未通過NVIDIA的檢測。

在2013年首次推出的HBM，是使用3D堆疊工藝的一種高效能DRAM，因應用堆疊的技術，除了可節省空間外，也可降低功耗率。最重要的是，HBM是人工智慧AI繪圖處理器（GPU）的關鍵零組件，可處理較爲複雜的應用程式，所產生的海量資料。

路透社早在5月就曾報導過，從2023年以來，三星就很想通過NVIDIA的HBM3E以及第4代產品HBM3的測試，不過，據傳是散熱以及功耗沒符合標準纔沒有過關，但三星電子已修正並解決這些問題。

三星在路透社5月報導後曾發文澄清說，有關自己的晶片因散熱與功耗未達標準，故未能通過NVIDIA的檢測說法不是真的。路透社在7月時有報導，在最新測試覈准前，NVIDIA先對專爲中國大陸市場研發的降規版GPU，所使用的三星電子HBM3晶片進行認證。

調研單位集邦科技（TrendForce）認爲，HBM3E晶片很可能成爲2024年市場的HBM主力產品，且出貨量集中在下半年。SK海力士預估，到了2027年底時，HBM晶片總需求APR（年百分率）或將高達82%。

7月時，三星預測最慢在第4季之前，HBM3E產品將佔自己HBM晶片銷售量60%。多位分析師也指出，若三星最新版的HBM各項檢測，最慢在第3季之前可獲NVIDIA點頭的話，三星這個目標或許將可實現。