《國際產業》荷蘭提高半導體設備出口管制 ASML稱無影響

在美國的管制中國出口壓力下，荷蘭在2023年首次導入半導體設備出口的國家許可證要求，隨後數次擴大該要求範圍。

荷蘭貿易部長在聲明中說，最新措施將要求企業爲測量和檢測設備等「非常有限」的技術，申請出口許可證。

艾司摩爾迴應表示，公司認爲這些措施不會對公司在12月發佈的財測指引產生任何額外影響；在去年12月時，美國政府宣佈對中國半導體出口實施新的管制。

艾司摩爾在荷蘭上市的股票，週三上揚0.88%。

荷蘭官方的法律報紙在週三公佈規定變化的細節，顯示新的許可證要求，包括用來發現晶圓微小缺陷的技術，以及在沉積和蝕刻之後，提升測量結果的系統。這些步驟是在晶片製造過程中經常會重複操作的。