《國際產業》三星Q3財報雖敗猶榮 半導體快見到光

根據彭博社彙編的數據，這家全球最大記憶體晶片以及智慧型手機制造商，7到9月這一季的淨利大減40%，至5.5兆韓元，約41億美元，分析師預估爲2.52兆韓元，若跟第二季狂降86%相比，財務狀況算是有改善。

其中，三星最重要的晶片業務，第三季營業虧損3.75兆韓元，第二季則是營損4.4兆韓元。彭博社彙集各路分析師的估算結果，上季虧損金額在3.6兆至3.8兆韓元之間，故合乎預期。

彭博社指出，全球1,600億美元的記憶體晶片市場，近年來一直受到智慧型手機以及個人電腦需求減少的影響，因三星電子與SK海力士的產品，主要是用在智慧手機與個人電腦上，故這兩家韓國晶片雙雄的財報，也連續好幾季都不好看。

後端需求不好下，記憶體晶片價格大幅下修，全球多數晶片製造業者不是縮手，就是乾脆先不碰記憶體晶片的相關投資，避免新產能大量開出，故投資人也一直希望能趕快看到任何復甦的跡象。

10月初，三星電子公佈簡易版季報時，當時的營收金額是下滑13%，營業利益狂降78%，但營利的減幅跟第二季相比已趨緩，故股價也反應過。後來，美國英特爾預估第四季銷售量可望恢復成長，部分原因是個人電腦需求轉好，英特爾股價漲幅也一度創近三年來最大。

幾周前，美國給予三星電子與SK海力士永久豁免權，讓這兩家韓企可以持續購買，並擴大在中國大陸晶片製造時所需之設備。彭博社認爲，不受科技禁令的箝制下，三星與SK海力士消弭了未來業務部分不確定性，短期內至少可以保住自己的營業版圖。

不過，這兩家韓國晶片大廠目前是在比較人工智慧AI產品的研發，三星正在追趕SK海力士。而對手SK海力士，則是美國AI晶片製造業者Nvidia下一代DRAM的唯一供應商。

三星發出宏願表示，計劃最晚在2024年之前，可望把高頻寬記憶體（HBM）產能多增一倍。可增加AI訓練速度的高頻寬記憶體產品，優點是功率更好與節省PCB（印刷電路板）空間，但缺點是成本較高，且生產時間較長。