《國際產業》Soitech爲格羅方德新平臺供應晶圓

Soitech指出，將爲格羅方德的無線解決方案9SW提供12吋的RF-SOI晶圓。格羅方德的9SW解決方案將用於製造未來的5G和Wi-Fi晶片。

Soitech在聲明中說：「從5G過渡到5G-Advanced，並且最終過渡到6G，需要更高的效能和能源效率，以及提高下世代裝置的緊密性」。

該法國公司的主要客戶包括臺積電(2330)、聯電(2303)、索尼(Sony)，以及意法半導體(STMicroelectronics)。在低迷的智慧型手機市場中，Soitech遭遇急遽的庫存調整。

Soitech在上半年財報中表示，隨着訂單已從今年第一季的低位中回升，智慧型手機市場的反彈，提振了公司RF-SOI晶圓的銷售。