《國際產業》臺積電接招 三星3奈米傳下週量產

由於3奈米晶片是以GAA架構爲主，三星曾表示，與現有FinFET技術相比，所需面積最多可減少45%。同時，性能可再提升30%，還有更是能降低多達50%功耗。

5月，美國總統拜登上任後的首次亞洲行，專機纔剛落地，第一站就是去三星電子位於首爾以南約70公里，同時也是全球最大半導體廠的平澤廠內，參觀3奈米晶片。

相對於競爭對手三星電子，目前是全球最大晶圓代工廠的臺積電，也計劃將在2022下半年開始大量生產3奈米晶片。由於覬覦代工龐大利益，三星電子也跨出記憶體產品業務，積極進軍IC製造。

至於更先進的2奈米半導體，三星表示，目前尚處於早期開發階段，計劃2025年實現量產目標。根據集邦科技(TrendForce)統計，2022年首季，在全球晶圓代工市佔率方面，臺積電以過半數53.5%傲視羣雄，三星則以16.3%在後苦苦相追。

因此，強調技術優先的三星目前掌門人李在鎔，在6月中旬的歐洲之行，特別親訪荷蘭半導體機臺EUV(極紫外光)龍頭製造業者ASML，就是要備足手邊武器，準備與臺積電一決雌雄。