“果鏈”集體回春 藍思科技重歸千億市值 AI應用加速落地開啓行業新週期
財聯社7月16日訊（記者 黃路）隨着蘋果（AAPL.US）收盤股價再創歷史新高，蘋果供應鏈的A股“老朋友”也集體回春。今日，藍思科技（300433.SZ）重歸千億市值，年內漲幅近六成。
有業內人士對財聯社記者表示，隨着人工智能技術的成熟，AI正逐漸成爲智能手機的核心功能，AI手機將快速滲透市場，未來幾年增量空間巨大，包括鋁合金中框、玻璃的複合材料等零部件價值量將提升明顯 。短期看，手機終端需求呈現回暖趨勢，今年9月蘋果將發佈iPhone16，極可能引入AI大模型，現已進入新機備貨期，對相關國內供應鏈廠家已下達訂單甚至有加單。
AI終端應用提速，開啓行業新週期
智能手機市場轉暖，AI終端應用提速。多家果鏈公司齊創年內新高。今日，藍思科技報收於20.44元/股，站上千億市值關口；立訊精密（002475.SZ）重回3000億市值。此外，鵬鼎控股（002938.SZ）、歌爾股份（002241.SZ）和東山精密（002384 .SZ）等均已創出年內新高。
“一方面消費電子終端需求在開始釋放，包括華爲、小米、蘋果等都發布了很多的新機型，這對拉動消費起到了很大的作用；更重要的是，資本市場對AI手機、AI電腦的未來增長預期是比較大的，AI端創新將帶來的潛在換機潮和格局變化，這在明年會體現得更爲明顯。”一位供應鏈人士對財聯社記者表示。
他認爲，此前iPhone15降價銷售出清庫存後，將把產品重心放到今年9月推出的iPhone16，該款機型極可能引入AI大模型，在增加了新功能後無疑會推動老用戶的換機頻率。據其瞭解，現在已進入蘋果新機備貨期，對相關國內供應鏈廠家已下達訂單甚至有加單。
今年6月中旬，蘋果WWDC24發佈Apple Intelligence，將AI大語言模型集成到了iPhone、iPad、Mac等設備中。據業內人士推測，3D玻璃後蓋價值量預計有望增長50%以上，未來蘋果手機Pro和Max版本可能會採用金屬與玻璃複合材料。在中框方面，AI帶來的散熱需求更高，中框將放棄鈦合金，轉而採用散熱性更好的鋁合金材質。這也意味着AI手機涉及的包括鋁合金中框、玻璃複合材料等零部件價值量將提升明顯。
實際上，隨着大模型技術的不斷突破，智能手機和個人電腦等消費電子產品，正在AI技術的驅動下經歷着硬件升級和功能革新。藍思科技董事長周羣飛曾表示，AI除了將帶來“換機潮”外，還將讓藍思科技產品的應用場景和市場空間得到很大的延伸與擴張。“不再侷限於手機一個終端，將來很多智能終端都可以用我們的產品，這將是藍思科技新的業績增長點。”
據悉，藍思科技已爲微軟等品牌的AI PC提供了硬件支持，向其提供金屬件、鍵盤、玻璃防護屏等零部件，中國首款AI手機魅族21PRO同樣由藍思科技提供組裝。 除藍思科技外，包括東山精密、領益智造、鵬鼎控股等公司在VC散熱、充電頭升級、軟板和SLP升級等方面都有各自的“絕活”。
立訊精密已佈局AI算力服務器中的光連接、銅纜連接、電源、熱管理等核心零部件產品。公司日前接受機構調研時表示，公司的主要大客戶相對而言更追求極致，不管是軟件開發還是硬件搭配上都比較具有優勢。在AI浪潮來臨時，客戶的產品會是標杆性、引領性的。在AI時代，硬件的聲、光等傳感技術也十分重要，這也是與公司的佈局相符的。
淡季不淡，相關公司業績復甦明顯
消費電子行業受國內外重要節假日及人們消費習慣的影響，呈現出一定的季節性，一般上半年爲行業淡季，下半年爲行業旺季。手機供應鏈頭部國內廠家包括立訊精密、鵬鼎控股、藍思科技等，AR和摺疊屏領域的廠家有歌爾股份和東山精密等。
淡季不淡。立訊精密已公告2024年中報預增，上半年預計歸屬於上市公司股東的淨利潤52.27億元到54.45億元，同比增長20%到25%。公司方面表示，消費電子產品正逐步向更個性化、智能化的發展趨勢演進，而數據中心光連接、電連接、散熱、電源等各類硬件需求亦攀升。
“消費類電子及新能源市場持續復甦向好，國際及國內大客戶均有重要新項目量產交付，報告期營業收入同比增長約30%，創上半年曆史新高。”長盈精密發佈中報預增公告，預計上半年歸母淨利潤3.70億元至4.50億元（上年同期淨利潤-1.32億元）。
歌爾股份中報業績預告顯示，預計上半年實現淨利潤11.81億元-12.65億元，同比增長180%-200%。公司方面表示，公司強化精益運營、修復提升盈利能力的經營導向下，智能聲學整機和智能硬件業務的盈利能力得到改善。
今日消費電子板塊再次集體走強。有機構觀點指出，消費電子正處在短期企穩回暖、行業創新週期來臨和巨頭新品催化不斷的三重拐點。短期消費電子終端需求回暖；中長期AI賦能智能終端將驅動手機/PC換機加速，消費電子創新節奏提速有望帶來行業進入景氣週期；同時後續蘋果秋季發佈會/Windows系統更新等重磅更新催化密集，相關公司有望受益。
從臺股6家頭部代工廠月度數據來看，下游需求延續回升趨勢；鴻海、廣達、緯創、英業達等廠商對今年AI端需求保持樂觀。AI軟硬件升級熱潮下，IDC預計2024年AI手機出貨量將達1.7億部，滲透率達15%，AI PC新機出貨滲透率將超過50%。