HBM、DDR5、AI PC、AI手機…… 半導體廠商攜“尖貨”亮相|直擊進博會
《科創板日報》11月7日訊（記者 邱思雨） 備受矚目的第七屆中國國際進口博覽會正在上海如火如荼地舉辦中。
本屆進博會的技術裝備展區聚焦科技、工業、環保三大主題，包括數字工業自動化、能源低碳及環保技術、集成電路、人工智能、新材料五大專區，有來自34個國家和地區的350家企業參展，展示全球高端裝備和前沿技術。
集成電路專區匯聚了全球多家知名AI芯片、存儲芯片、半導體設備廠商，包括三星、SK海力士、美光科技、ASML等廠商亮相。
三大存儲龍頭齊聚 HBM、DDR5亮相
SK海力士在進博會現場展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR6等存儲器產品。
“DDR5（CXL Memory Module-DDR5）是本次公司參展的重點產品之一。”SK海力士現場工作人員對《科創板日報》記者表示，“搭載DDR5 DRAM的CMM-DDR5可將帶寬最大提升50%，容量最高擴展100%，能夠高效滿足現代計算和存儲系統的需求。”據悉，CMM-DDR5是SK海力士研發的基於CXL的下一代DDR5存儲模塊。
端側AI方面，SK海力士在現場展示了LPDDR5X模塊化產品LPCAMM2以及適用於AI的移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.0。LPCAMM2將應用在AI筆記本電腦，ZUFS 4.0則能夠在長期使用環境下使智能手機應用程序運行時間縮短約45%，產品使用壽命提升約40%。
美光科技則展示了其在數據中心、客戶端、手機及汽車智能等領域的存儲相關產品，包括CZ120內存擴展模塊、GDDR7顯存、LPDDR5X內存、UFS 3.1車規級存儲解決方案等。
另外，在本次進博會上，美光科技重點展示了其西安新廠房的沙盤模型以及公司存儲產品在各個領域內的應用。“公司在西安的製造中心主要專注於DRAM顆粒的封裝與測試，以及模組製造。”現場工作人員介紹道。據悉，美光科技西安封裝和測試工廠擴建項目於今年3月開工，該封測工廠投資逾43億元人民幣。
應用場景方面，美光科技DRAM、NAND及NOR等產品主要應用在家居、衛生與健康、虛擬現實、安防、醫療保健、遊戲、消費類產品、無人機、人工智能、高性能計算、手機以及汽車等12大領域。
值得一提的是，在三星公司帶來了其HBM3E 12H產品。“這款產品容量爲36Gb，功耗對比上一代提升12%。”現場工作人員對《科創板日報》記者提到。HBM作爲AI時代的存儲“香餑餑”，SK海力士、美光科技均在爭相佈局並迭代相關產品，但本次進博會，兩家並未展出其HBM最新產品。
商業化進度方面，日前，三星電子存儲器業務部副總裁Kim Jae-june表示，三星正在爲多個主要客戶的下代AI GPU準備優化改進版的HBM3E內存。改進款HBM3E內存計劃在明年上半年的某個時間點進入量產階段，具體日程目前正與客戶進行談判。
另外，三星在進博會現場還展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR7 DRAM等存儲產品。
ASML、尼康等設備廠參展 AI終端“百花齊放”
在設備方面，ASML現身進博會集成電路專區。ASML以數字化形式重點介紹了其光刻機臺、計算光刻和電子束量測設備等。
ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波表示：“今年是我們第六次參加進博會。每年一度的進博盛會持續體現了中國擴大開放、推動合作的承諾，其傳遞的‘共享未來’理念與ASML的企業文化高度契合。藉助此次進博會，我們希望進一步增強行業內外對於ASML全景光刻解決方案的認知。”
緊接着，《科創板日報》記者來到尼康展臺。在本次進博會上，尼康高端封裝的新型無掩膜曝光裝置中國首秀。該設備主要用於半導體芯片生產，其技術爲行業內首次嘗試無掩膜板後端曝光。
尼康還以數字化形式展示了其ArF液浸式掃描光刻機、i線光刻機等設備。
《科創板日報》記者在進博會現場還觀察到，無論是移動芯片領域龍頭高通，還是AI芯片領域廠商AMD，均側重於展示其AI應用端的成果。
AMD展臺位於技術裝備展區的人工智能專區，該公司的展臺主題爲“AI+新質生產力”。展臺現場設有多個AI PC相關展區，包括AI內容創意體驗、AI辦公協作體驗等，全面展示了AI寫作、文生圖、AI PPT自動生成等方面的能力。
硬件方面，AMD展出了其AI企業大腦，八卡GPU AI服務器的內部架構、第五代AMD EPYC處理器、Alveo V70 AI計算卡等。
高通展位上，搭載驍龍8至尊版移動平臺的小米15、榮耀Magic7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等手機亮相。
在現場，高通還展示了其基於驍龍8至尊版移動平臺打造的榮耀YOYO AI智能體的應用演示。“YOYO智能體可以準確識別並理解用戶的指令，實現‘一語到位’，消費者只需要說一句話，比如‘一句話點咖啡’等。”現場工作人員對記者介紹道，“YOYO還能夠通過消費者日常習慣以及AI不斷學習，主動提供智慧服務，簡化交互流程。”