鴻海發225億可轉債 溢價43%…將支應海外購料資金

鴻海公告，2024年海外第一次無擔保可轉換公司債（ECB）完成訂價。 路透

鴻海（2317）昨（18）日公告， 2024年海外第一次無擔保可轉換公司債（ECB）完成訂價，轉換價300元，與17日收盤價208.5元相比，溢價幅度高達43.8%。此次海外可轉債發行總額7億美元（約新臺幣225億元），將用以支應海外購料所需資金，可望因此減少利息支出，若於今年度全數轉換，股本稀釋比率約爲0.54%，對原股東股權稀釋比率效果尚屬有限。

由於鴻海已經規劃輝達的GB200人工智慧（AI）伺服器，將在11月生產，12月小量出貨，2025年大量出貨，加上GB200 AI伺服器的價格是傳統伺服器的十倍以上，因此，採購晶片等零組件的資金龐大，需要大量的營運週轉金來支應。

鴻海發行ECB

除了鴻海之外，另一家GB200 AI伺服器供應商廣達，今年也規劃上限10億美元的ECB籌資計劃，並在9月9日完成訂價，轉換價格爲356.25元，溢價42.5%。廣達前一次發行ECB的時間點是2005年，已經相隔將近20年，可以看出，爲了AI伺服器，尤其是GB200，兩大組裝廠卯足了勁籌資。

鴻海籌資主要還是看好GB200 AI伺服器未來成長性，鴻海董事長劉揚偉之前表示，基於輝達Blackwell架構的伺服器（GB200）需求強勁，以及地緣政治因素之下，鴻海正在墨西哥打造全球最大的GB200伺服器生產基地，這是個非常特別的工廠，他不便透露相關細節，但該廠產能「非常巨大」。

輝達執行長黃仁勳近期表示「Blackwell需求很瘋狂」，劉揚也迴應說，就像他所說的，目前demand crazy，但後續也要看輝達的供需要如何怎麼進行，鴻海會相應調整產能來支應其需求。

劉揚偉強調，鴻海將是全球第一個出貨GB200 AI伺服器的供應商，鴻海高度垂直整合優勢，是客戶與鴻海密切合作的因素之一。

以GB200來講，劉揚偉說，除了GPU與CPU即半導體晶片之外，鴻海可以提供的零組件在80%-90%之間，因此，垂直整合力非常高，系統相關廠商一定會跟鴻海有非常密切的合作。