鴻海前進半導體！青島封測廠封頂 預計2021年投產
鴻海（2317）青島佈局高階半導體封測廠，主廠房已經封頂，意即完成主體結構，根據陸媒報導，預估2021年投產，2025年達到全產能目標，代表鴻海的半導體事業再下一城，並在半導體上、中、下游產業鏈的佈局將更完整。
根據陸媒報導，鴻海青島半導體高階封測計劃總投資人民幣10億元，爲今年青島市、區兩級重點項目，這個封測廠將鎖定目前需求快速成長的5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，相關項目從開工到主廠房結構完成歷時176天，實現當年簽約、落地、開工、封頂。
劉揚偉日前也透露，鴻海蔘與馬來西亞晶圓廠投標，得標機會很大，不過未來進展仍需要時間，現在加上青島封測廠封頂，並將在2021年投產，2025年達到全產能目標，正是鴻海積極推動「3+3」發展策略中，鎖定的半導體核心技術。
鴻海目前在半導體領域，已佈局半導體3D封裝，切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP），而在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，同時也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，並會佈局影像相關晶片設計。