鴻海研究院與陽明交大突破氧化鎵技術 拚第四代半導體

鴻海宣佈鴻海研究院攜手陽明交大電子所，在第四代化合物半導體的關鍵技術上取得突破，提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3)在高壓、高溫應用領域的高壓耐受性能。圖爲鴻海董事長劉揚偉。記者陳正興／攝影

全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團旗下鴻海研究院，宣佈前瞻技術研發再度傳出捷報。

鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中及半導體所研究團隊，攜手陽明交大電子所洪瑞華教授團隊，在第四代化合物半導體的關鍵技術上取得突破。研究成果提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3)在高壓、高溫應用領域的高壓耐受性能，並已發表於國際頂級材料科學期刊Materials Today Advances （MATER TODAY ADV）。

鴻海指出，本次研究 Heteroepitaxially Grown Homojunction Gallium Oxide PN Diodes Using Ion Implantation Technologies，導入離子注入技術於異質磊晶生長的同質結氧化鎵PN二極體元件中，結果展示出優異的電性表現。氧化鎵 (Gallium Oxide, Ga2O3) 在高壓及高溫應用領域的強大潛力，爲未來高功率電子元件開闢了新的可能性。

鴻海指出，這一傑出的研究成果，已發表於高影響力指數 (impact paper) 的國際頂級材料科學期刊「Materials Today Advances」。Materials Today Advances 在 2023 年的影響力指數達到 10.25，並在材料科學領域的 SJR (Scimago Journal & Country Rank) 中排名前25%，該期刊已成爲促進全球科學家和工程師之間知識傳播與學術交流的重要平臺。

鴻海指出，氧化鎵元件將有望成爲具有競爭力的電力電子元件，能直接與碳化矽元件競爭。

目前，中國、日本和美國在氧化鎵研究領域處於領先地位。日本已實現 4 英寸和 6 英寸氧化鎵晶圓的產業化，而中國多家科研機構和企業也在積極推進相關研究與產品開發。

鴻海表示，鴻海研究院此次的技術突破，將爲臺灣在全球化合物半導體產業中的領先地位增添優勢，也爲未來的高壓半導體應用開創新的可能，也再次證明了鴻海在技術創新和產業發展上的卓越能力。

展望未來，隨着氧化鎵技術的進一步發展，可以期待其在更多高壓、高溫和高頻領域中有更廣泛應用。鴻海研究院將繼續致力於此領域的研究，爲全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。