弘塑、家登 押中長天期

弘塑、家登相關權證

隨着晶片製程進入埃米時代，相關晶片設計、封裝、測試等要求都將更高，臺股相關CoWoS、SoIC、CPO等相關設備、製程等供應鏈可望受惠，法人看好弘塑（3131）、家登（3680）等個股營運受惠。

權證發行商表示，投資人如看好弘塑、家登等半導體設備股，可挑選中長天期權證商品掌握後續漲升機會。

法人指出，半導體設備產業已自下行週期復甦，2025年進入上行循環，國際大廠持續在分散生產地、產能擴充，和技術投入資源。目前整體半導體庫存水位已較上半年明顯改善，雖人工智慧（AI）技術開發仍是最強勁的驅動力，但半導體終端市場復甦、能源轉換、電氣化等都將成爲產業未來的動能，亦看好先進與成熟節點持續 增長的光刻需求。

臺積電在近期法說會上修CoWoS產能規劃，因此法人對CoWoS設備供應鏈前景維持樂觀看法，包括溼製程設備商弘塑及ASML供應鏈如家登等展望佳。

法人表示，臺積電A16製程結合臺積電晶背供電超級電軌技術，預計2026年量產。另積極擴產的CoWoS先進封裝，美國七大科技巨頭皆率先採用，臺積電提到，由於需求強勁，目前產能吃緊將持續到至少2025年，因此上修CoWoS產能擴充規劃，2025年底月產能估達7萬片以上，翻倍成長。中科5廠預計2025年量產，竹科銅鑼園區新廠，規劃2027年第2季或第3季量產，嘉義七廠正興建中，因此CoWoS今、明兩年產能都將翻倍，相關設備、製程供應鏈有望受惠。

連結弘塑的相關權證包括弘塑永豐42購02、弘塑羣益41購03；家登相關權證有家登永豐3C購01、家登國泰43購02。