弘塑看旺下半年營運

弘塑法說會重點

半導體溼製程設備供應商弘塑（3131）昨（30）日舉行法說會，總經理石本立指出，受到先進製程需求帶動，公司營運谷底已過，預期今年下半年營運可望優於上半年，且看好公司及產業未來發展，將進行二期擴建計劃，目前正進行規畫中。

今年來AI題材火熱，臺積電釋出先進封裝產能吃緊訊息，連帶使半導體先進製程設備廠同受市場高度關注，昨日弘塑舉行法說會參與法人早早就擠滿法說會現場。

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，主要客戶羣則包括晶圓代工、封測一線大廠。對於市場關注的先進封裝設備需求情況，弘塑副總兼發言人黃富源表示，目前晶圓代工龍頭客戶的需求確實相對較積極，但其餘委外封測代工廠（OSAT）客戶雖然也感受到市場需求及未來市場發展趨勢，不過，針對設備訂單雖有進行討論，但目前動作仍算相對保守，仍尚未做出明確決定。

對於後市展望，石本立則是指出，目前消費電子需求未見明顯起色，僅先進製程需求好轉，因此明年營運尚難判斷，需視景氣是否落底回升。不過，石本立也強調，以中長期而言，先進封裝必定會在產業佔有重要地位，對於集團而言，營運唯一可控的是，要能跟上客戶技術研發角度、成爲其供應鏈主要供應商，並確立與競爭對手拉開差距，且看好未來營運發展需要，弘塑將進行二期擴建計劃，目前正進行規畫中。

此外，近期先進封裝需求強烈，除了臺廠外，市場也傳出中國半導體廠同樣積極進行設備採購及產能建置，以因應未來半導體發展需求，對於大陸客戶的下單情況，弘塑也指出，目前同樣是持續討論中，但由於中國半導體廠技術仍落後臺灣，目前接觸對象仍多處於討論階段。

對於人工智慧（AI）伺服器是否帶動先進封裝需求，黃富源認爲，由於AI伺服器並非消費性產品，除非高速運算（HPC）後續擴大應用至智慧手機等領域，否則未來需求要持續維持像今年的成長動能可能有困難。