弘信電子：AI換機潮將帶動軟板需求增長

金融界1月2日消息，有投資者在互動平臺向弘信電子提問：公司有AI手機相關產品嗎？

公司回答表示：AI手機將有機會成爲繼功能機、智能手機之後，手機行業發展的第三階段，將重構手機的未來。手機的大小、重量、及續航要求決定了性能越高的手機將會越來越多地使用FPC軟板，公司作爲國內頭部軟板企業，在技術和產品、客戶及品牌等優勢下，AI帶來的換機潮和單機更多的軟板需求，有機會爲公司軟板業務帶來新的發展機遇，公司將深度挖掘相關業務機會。

本文源自：金融界

作者：公告君