滬硅產業2024年預虧至高10億元 300mm硅片產能升級項目建設中

《科創板日報》1月18日訊（記者 吳旭光）1月17日晚間，滬硅產業發佈2024年年度業績預告。

根據業績預告，滬硅產業2024年實現淨利潤預計爲-10億元至-8.4億元；扣非後歸母淨利潤預計爲-12.8億元至-10.7億元。

對於業績變化，滬硅產業表示，全球半導體市場規模顯著增長19%至超過6200億美元，但市場復甦從下游向上遊傳導尚需一定週期，加之行業高庫存水平，導致半導體硅片市場復甦不及預期，特別是200mm硅片出貨面積下降12.1%，整體硅片市場規模縮減5.6%。

滬硅產業進一步解釋，公司300mm硅片銷量隨產能提升和市場復甦有較大提升，但單價受市場競爭影響有所下滑，且擴產項目前期高投入和持續高水平的研發投入帶來的短期成本壓力，共同影響了公司的業績表現。

“報告期內，公司200mm硅片銷量基本持平但單價受市場影響下降較大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市場衝擊出現商譽減值，初步預估商譽減值金額約3億元。”

從行業情況來看，國際半導體設備與材料協會預測，2024年全球半導體硅片出貨面積同比小幅下跌2.5%，其中，300mm半導體硅片出貨面積與上年同期相比小幅微漲1.4%，但200mm半導體硅片出貨面積同比繼續下跌12.1%。同時，2024年全球半導體硅片（含SOI硅片）市場規模預計爲133億美元，同比下跌約5.6%‌

但隨着5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，對半導體芯片的需求持續增長，將帶動半導體硅片的需求增加。據SEMI預測,全球半導體芯片製造產能預計將在2024年增長6%,並在2025年實現7%的增長,達到每月芯片製造產能3370萬片的歷史新高（摺合200mm）。

滬硅產業屬於半導體/集成電路產業鏈上游，主營業務爲半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售。

《科創板日報》記者注意到，在下游客戶庫存調整、硅片價格下降等背景下，公司選擇擴大硅片產能。

報告期內，滬硅產業持續推進多個產品升級及擴產項目，包括上海新昇二期30萬片/月300mm硅片產能建設項目、300mm高端硅基材料研發中試項目以及集成電路用300mm硅片產能升級項目（三期）等。

重點項目推進方面，據公司方面介紹，滬硅產業位於太原和上海兩地的集成電路用300mm硅片產能升級項目正在加緊建設中。項目建成後，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

該項目預計總投資額爲132億元，其中太原項目總投資約91億元，擬建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻）；上海項目總投資41億元，擬建設切磨拋產能40萬片/月。

滬硅產業表示，本次產能升級是響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場佔有率與競爭優勢。