華虹無錫二期首批曝光機搬入 明年第1季量產

大陸晶圓代工二哥華虹集團22日宣佈，華虹無錫積體電路研發和製造基地二期專案12吋生產線首批曝光機搬入，預計明年第1季量產。（圖／取自芯智訊）

大陸晶圓代工二哥華虹集團22日宣佈，華虹無錫積體電路研發和製造基地二期專案12吋生產線首批曝光機搬入，預計明年第1季量產。

芯智訊報導，華虹在本月初對外表示，無錫一期目前產能達每月9.45萬片，幾乎所有的工藝平臺都已穩步進行規模化生產。無錫二期在經過一年左右的建設後，目前已完成80%左右的工程，首臺設備的移入會在8月底進行，生產線至年底可完成通線，明年第1季開始釋放產能。

華虹表示，目前所有五大工藝平臺均已具備在新12吋產線上量產的準備，例如40奈米及55奈米新一代IC工藝以及新一代功率器件等，公司與客戶都保持一個非常高效、流暢的溝通，預計會有良好的產品交付。

顯然，隨着華虹無錫二期專案首臺設備的移入其進度相比之前公佈的時間點還略有提前，這也代表年底通線、明年第 1季量產的目標應該無虞。

華虹無錫積體電路研發和製造基地二期專案，於2023年6月30日舉辦開工儀式，標誌着華虹半導體「8 + 12」、先進「特色IC + Power」雙引擎戰略進一步深化，將特色工藝向更先進節點推進。

華虹無錫積體電路研發和製造基地，是華虹集團走出上海、佈局全大陸的第一個製造業項目。二期專案由華虹半導體制造（無錫）有限公司承擔，總投資67億美元，將建設一條工藝等級覆蓋65/55到40奈米，月產能8.3萬片的12吋特色工藝生產線。

華虹半導體於6月28日公告顯示，國家積體電路產業基金II簽署認購協議，大基金二期將作爲戰略投資者參與認購華虹半導體科創板IPO股份，認購總金達到人民幣30億元。

當前，華虹在上海金橋和張江建有三座8吋晶圓廠，月產能約18萬片。受到消費電子的需求拉動影響，今年上半年，華虹產能利用率已接近100%。

在收入分配上，華虹的目標是保持大陸70%、海外30%的佔比結構。近期中國大陸佔比的上升，主要由於12吋產線的產能提升，來自大陸的客戶會有更多新的需求。

未來隨着第二座12吋工廠的產能釋放，預計會有更多的海外客戶，以及新產品需求轉移到新的12吋平臺上。