黃仁勳太狠了？三星HBM又遭打回票 外媒曝恐投靠輝達死敵

三星HBM過不了輝達驗證，可能轉向供貨給博通。（示意圖/達志影像/shutterstock）

輝達執行長黃仁勳日前表示，三星高頻寬記憶體（HBM）產品「必須重新設計」，才能符合輝達的驗證標準。韓媒指出，目前尚不清楚是三星技術力不足，還是輝達要求過於嚴格，由於三星對於重新設計感到不耐煩，可能轉向供貨給輝達競爭對手博通（Broadcom）。

朝鮮日報引述業界人士透露，三星從去年開始就向輝達提供HBM3E（第5 代HBM）樣品進行認證，但至今仍未能達到標準。儘管市場預期今年可以如期供貨，但黃仁勳這番「三星必須重新設計」的說法，成爲當前仍需克服的最大障礙。

目前尚不清楚黃仁勳所指出的三星HBM設計問題，究竟是三星能力不足，或是輝達要求的標準過高。

博通一位半導體工程師指出，SK海力士目前供應給輝達的HBM3E產品，已大幅超越國際半導體標準組織（JEDEC）制定的HBM3E產品規格，這是輝達指定的標準，原因在於資料處理速度和容量的提升難度正逐漸增加。

不過，分析認爲三星正向迅速崛起的輝達競爭對手博通靠攏，有很大可能供應HBM。由於輝達和博通在商業模式和系統單晶片（SoC）設計技術方面有所差異，市場預期三星與博通簽訂HBM合約的可能性很大。

三星競爭對手SK海力士爲了爭取主要客戶輝達的HBM訂單，留給其他客戶的產能有限。三星看準此機會，可能與博通合作。

韓國市場分析師表示，以博通爲首的ASIC需求將增加，而三星HBM 產能比SK海力士更多，博通是否會成爲三星HBM客戶仍有待觀察，因無法預估博通HBM訂單的規模。市場仍以輝達爲主，其佔全球 HBM產量約90%。此外，輝達預計2025年的新產品將使用更多 HBM，博通的崛起似乎對市場生態影響不大。