輝達、超微 HPC 需求旺 SK 海力士宣佈明年 HBM 產能完售
SK海力士週四表示,今、明兩年的高頻寬記憶體產能幾乎被預訂一空,反映出市場需求強勁。路透
記憶體大廠SK海力士執行長郭魯正今日表示,公司的HBM產能今年已經全部售罄,明年也基本完售。法人指出,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)應用在AI伺服器的HPC晶片需求相當強勁,使HBM產能成爲AI晶片大廠的兵家必爭之地,目前就連美光HBM產能明年也大多賣出,顯示AI伺服器需求有望續旺到明年。
SK海力士今日在韓國京畿道利川總部舉行「AI時代,SK海力士藍圖和戰略」爲主題記者會,並公佈了面向AI的記憶體技術力及市場現狀、韓國清州、龍仁、及美國等未來主要生產據點相關的投資計劃。
郭魯正表示,目前,公司的HBM產能今年已經全部售罄,明年也基本完售,從HBM技術方面來看,公司爲進一步鞏固市場領導力,預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在今年第3季度開始量產。
法人指出,由於AI運算除了CPU或GPU效能強勁之外,同時間能與運算核心資料暫存的HBM記憶體更需要大頻寬和大容量,才能應對AI強勁運算需求,因此單片HPC晶片的HBM容量就至少需要80GB,未來更上看128GB,且一櫃伺服器解決方案,需要的HPC晶片就高達至少十片以上,成爲HBM產能相當吃緊的關鍵。
據瞭解,美光先前也已經宣佈,今年HBM產能已經全部完售,且明年的HBM產能也大多售出,顯示當前切入HBM市場的記憶體大廠都成功搶下這波AI伺服器商機。