輝達Rubin GPU預估明年下半年問世

業界分析，在同樣面積塞入更多的GPU Die（裸晶），再以晶片互聯的方式，提供倍數的算力需求，但這也考驗晶圓代工的技術實力。

輝達執行長黃仁勳宣佈推出全新旗艦晶片Blackwell Ultra GPU，並劇透基於下一代Rubin GPU架構的Vera Rubin超級晶片、Vera Rubin NVL144、NVL576機櫃，目前預計2026下半年亮相，Rubin Ultra則需要等到2027年下半年。

Vera CPU使用3奈米內部含有88個核心，總共176個線程，搭配1.8TB／s的NVLink；而在Rubin GPU方面，使用兩顆GPU，搭配8顆總共288GB的HBM4，單顆FP4推論的算力達到50 Petaflop，爲B300之3.3倍。

法人推測，Rubin GPU將同樣採用3奈米制程，並沿用CoWoS-L先進封裝方式打造，不過由於5月纔會設計定案仍有變數。技術難度更高，考驗晶圓代工廠是否能實現，Blackwell Ultra以N4P的製程、搭配8顆12Hi的HBM3e，迭代至Rubin堆疊層數更多，從整體配置維持在2個Compute Die，就能看出技術瓶頸。

Rubin在命名方式也迎來改變，先前輝達的Blackwell NVL72指的是總共有72顆兩顆GPU合在一起的B200，但未來Rubin的NVL144的命名則代表有144顆未封裝的GPU核心，換言之Rubin NVL144的GPU數量等於Blackwell NVL72的GPU數量。

高昂的研發成本也是值得留意，這次黃仁勳不再提及「買越多、省越多」，尤其GB200各種供應鏈的不順，及AI需求開始往推論增加，使ASIC（特用晶片）性價比更顯誘人。外界分析，輝達也正在進軍該領域，如攜手EDA大廠Cadence合作，欲奪回被ASIC取代的GPU市場。