慧榮科技正開發PCIe 6.0 SSD主控 4nm工藝製造

去年的Flash Memory Summit 2024峰會上，慧榮科技（Silicon Motion）宣佈推出SM2508，是適用於AI PC和遊戲主機的PCIe 5.0 NVMe 2.0消費級SSD控制器。這是全球首款採用臺積電（TSMC）6nm工藝製造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相比於當時競爭對手採用的12nm工藝，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整體功耗低於7W。

雖然PCIe 5.0 SSD還沒有完全普及，但是慧榮科技已經在開發PCIe 6.0 SSD主控芯片，型號爲SM8466，面向用於數據中心和企業級的SSD產品。慧榮科技總經理苟嘉章在媒體的專欄文章中透露了這款主控芯片的存在，且確認計劃採用4nm工藝製造。

慧榮科技並沒有過多介紹PCIe 6.0 SSD主控芯片，缺乏細節信息。預計該款PCIe 6.0 SSD主控芯片支持PCIe 6.0 x4通道，達到最大30.25 GB/s的帶寬，相比PCIe 5.0 x4接口的SSD會有翻倍提升。由於屬於企業級的產品，將具備各種高級安全功能。此外，應該會支持下一代3D TLC和3D QLC NAND閃存。

暫時不清楚慧榮科技的PCIe 6.0 SSD主控芯片處於什麼樣的開發階段，或許是吸取了教訓。在PCIe 5.0 SSD早期階段，慧榮科技的起步較慢，導致市場競爭中落後於其他廠商，羣聯電子憑藉更早地推出PCIe 5.0 SSD主控芯片，佔據了相當大部分市場份額。即便慧榮科技後來帶來能效更好的芯片，也很難撼動。