硅芯科技獲境成資本、珠海科創投天使輪融資

珠海硅芯科技有限公司（簡稱：硅芯科技）今日宣佈完成天使輪融資，投資方爲境成資本和珠海科創投。硅芯科技成立於2022年12月16日，是一家專注於芯片EDA軟件設計研發的高新技術企業。公司主要從事新一代2.5D、3D堆疊芯片EDA軟件設計的研發業務，致力打造先進2.5D/3D芯片EDA設計軟件，專注於EDA後端核心設計工具。

本輪融資將助力硅芯科技加速產品研發和市場拓展，進一步鞏固公司在芯片EDA軟件領域的技術優勢。硅芯科技表示，融資後將加大研發投入，推動公司產品在國內外市場的推廣和應用，爲客戶帶來更高性能、更高效的芯片設計解決方案。

境成資本和珠海科創投的聯合投資，不僅爲硅芯科技提供了資金支持，更爲公司帶來了豐富的產業資源和市場渠道。硅芯科技將繼續秉持創新、務實的發展理念，爲我國芯片產業的發展貢獻力量。

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