IDC：車用工控半導體H2觸底

全球智慧型手機交付量(Shipment)消長

IDC預估，2025年全球半導體市場年增15.9％，較去年20％成長率略有放緩，仍維持健康發展。IDC集團副總經理Mario Morales指出，AI基礎設施、個人電腦和智能手機更新換代週期，以及記憶體需求，爲推動半導體產業成長的三大核心領域。由輝達爲首的數據中心市場挹注強勁動能、邊緣AI則具備龐大的潛力；車用及工業用領域半導體則有望在今年下半年觸底。

Mario Morales分析，AI基礎設施將成爲半導體市場主要增長動力。大型語言模型持續擴展，尤其現在動輒萬億參數訓練規模，需要龐大算力來生成Token（生成式AI的輸出內容）。目前觀察，企業端預計在2025年至2028年間，在IT方面投資約1.5萬億美元，其中超過3,250億美元將流向AI平臺和基礎設施。

另方面，Mario Morales特別點出，邊緣AI的巨大潛力。預估2027至2028年間，邊緣AI將迎來拐點，並在2028年成長至1,500億至1,700億美元規模。成長動力在於推理成本的考量，隨着雲端推理成本攀升，設備端的AI運算變得更具吸引力，他強調，處理器和AI晶片將成爲這些設備的未來驅動力；以高階智慧型手機爲例，全球約12億臺設備出貨量中，800美元以上的旗艦級手機已佔約25％、滲透率持續增長。

儘管前景樂觀，半導體仍面臨挑戰；在汽車、工控領域的半導體需求復甦步調緩慢，Mario Morales認爲，細分市場可望在今年下半年或年底觸底。PC市場增長則較爲平緩，去年成長約1.5％、2025年預估成長約4％。

IDC預估，全球半導體市場可望在2028年達1兆美元里程碑。AI的經濟影響也將續擴大，預計到2030年將佔全球GDP之3.5％。