Intel、AMD拉貨 金居明年營收將勝今年

銅箔廠商金居總經理李思賢指出,預期在Intel與AMD兩大新平臺放量拉貨後,明年會比今年營收表現佳。圖/本報資料照片

銅箔廠商金居(8358)總經理李思賢指出,該公司聚焦特殊銅箔應用,差異化產品優先生產,預期在Intel與AMD兩大新平臺放量拉貨後,明年會比今年營收表現佳。

李思賢於臺灣電路板展公司攤位受訪時指出,第三季營收季增12.8%,主因Gen5伺服器平臺開始拉貨,展望第四季,整體營運可望比第三季略好。

他強調,這一波拉貨算是真正的開始,伺服器出貨通常是每三個月一個循環,9月客戶開始重新拉貨,預估10月下旬到11月會先休息一下,12月又會上去。

Gen5伺服器平臺如Intel eagle stream、AMD Genoa,分別是在今年1月及去年11月上市,但是放量時間延後。

主要原因是全球景氣趨緩,四大雲端大廠(CSP)第一季降低資本支出,第二季AI需求卻爆發,CSP廠調降一般型伺服器資本支出,產生排擠效果,也壓抑終端傳統伺服器改朝換代。

但下半年市況有些反轉,AI伺服器需求走平,Gen5伺服器需求反而比較好。

金居雲科三廠新廠正在建置中,但因消費性電子產品需求下滑,預期新廠量產時間延後。

金居積極提升特殊銅箔及其他差異化產品,由於標準品仍陷入供過於求,爲避免同業競爭,金居在過去幾年默默耕耘差異化產品,特殊品的表現相對穩定。

金居特殊銅箔產品包括主要用在伺服器的RG系列、軟板、厚銅、HVLP以及高頻領域等,特殊銅箔佔比約45%,而其中RG系列佔比重30~40%,明年希望提升至佔50%。