記憶體回升 南茂下半年營運樂觀

半導體產業今年趨勢可望是逐季加溫，近期從晶圓代工、封測廠到半導體設備都成爲市場資金關注焦點，其中，封測廠中，除了先進封裝從去年以來就一直是受到市場矚目之外，近期記憶體產業回升下，使得記憶體封測廠也吸引市場目光，其中，南茂在下半年將優於上半年、且全年營運可望較去年成長下，近日股價持續走強，21日收盤價來到51元，寫下近一年新高。

以主要產品線來看，南茂先前指出，今年第一季記憶體封測的營運動能將明顯高於面板驅動晶片（DDIC）產品，主要由於NAND型快閃記憶體需求回升，其他產品則受客戶庫存去化與備貨趨緩影響封測產能利用率水準。

在DDIC方面，受到終端需求不振，影響TV與手機相關產品的測試產能稼動，不過，由於車用面板與OLED需求相對穩健，因此高階測試機臺的稼動持續在較高的水準，另外，該公司也預估，今年全年車用營運情況大致可望維持去年表現。

南茂表示，第一季受工作天數較少與季節性調節影響，單季預估爲今年穀底，預期進入下半年後，市況可望回溫，整體下半年將優於上半年，今年全年營運則是可望略優於去年，對於今年全年營運動能審慎樂觀。