今日開工！成都這一基地有望成爲亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心

微成都報道10月29日，成都高新區電子信息產業局公衆號信息顯示，芯源系統全球研發及測試基地項目在成都高新區舉行了開工活動。

據悉，項目建成投產後預計可實現年測試電源管理芯片達200億顆，將有望成爲亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心。

該項目佔地面積32畝，建築面積7.5萬平方米，是芯源系統股份有限公司（簡稱“MPS”）在成都高新區投資建設的第四期項目，主要建設內容包括研發中心、測試中心、運營中心和營銷中心，預計兩年完成建設。

微成都記者注意到，MPS總部位於美國，成立於1997年，2004年在納斯達克上市，目前系標普500指數股之一。公司主要從事高性能模擬、混合信號電源管理芯片設計、研發、製造和銷售，自主研發產品4000餘種，廣泛應用於工業、通信基礎設施、雲計算、汽車以及消費類電子等領域。MPS在中國、韓國、日本、新加坡及歐洲等地建立了36個分支機構，全球僱員超過4000人，其中60%在成都工作。據TrendForce集邦諮詢，2023年MPS營收突破18億美元，爲全球前十大IC設計企業。

作爲MPS在全球最早設立的全資子公司，成都芯源系統有限公司（簡稱“成都芯源”）於2004年在成都高新區成立。此後，MPS持續加大在蓉投資，至今在成都高新區已累計增加註冊資金6億美元。

據瞭解，成都芯源在全球擁有一千餘項專利，在2019年首屆《中國企業專利500強榜單》中，成都芯源排名全國第76位，四川省第1位。同時，企業還連續多年被認定爲國家“高新技術企業”，曾被評爲四川省出口創匯重點企業。

紅星新聞記者 俞瑤 實習記者 符小茵

編輯 肖世清