《金融》臺新銀、北富銀攜手主辦晶豪科聯貸案 推動永續金融發展

該聯貸案系由臺新銀行與臺北富邦銀行合作統籌主辦，由臺新銀行擔任額度管理銀行、臺北富邦銀行擔任文件管理銀行，邀請合作金庫銀行、凱基銀行、彰化銀行、臺灣土地銀行等4家銀行共同主辦，並邀請永豐銀行及第一銀行參貸，共計8家銀行參與，原預計籌組新臺幣25億元之額度，最終獲銀行團積極參與超額認購總額度達到新臺幣42.5億元，最終以新臺幣30億元額度辦理簽約，顯示金融業對於晶豪科技之營運及前景深具信心。

晶豪科技成立於1998年，公司自創立初期迄今持續以成爲客戶各類型記憶體產品及技術之供應者爲職志，現已成功建立各種容量及介面規格的特定型 DRAM 產品線，廣泛應用於 PC 周邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統；在快閃記憶體方面，亦已完成多種容量及介面類型的NOR Flash 及NAND Flash的開發。另外，由於系統級封裝 (SiP) 之需求快速增加，晶豪科技已成功開發各項產品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多晶片模組封裝 (MCP/eMCP/eMMC)的解決方案。 除記憶體IC領域外，晶豪科技已擴展產品線至類比，混合訊號及系統IC等非記憶體應用領域，包括多種電源管理(PM)、音訊轉換器 (ADC/DAC)、D類音頻放大器(Class D Amplifier)、無線通訊系統(Wireless SOC)IC，以及馬達驅動IC、溫度/影像感測IC等產品，以滿足客戶的各類需求。